面向高效能的温度与负载感知三维片上网络算法与架构设计研究.docx

下载文档

0
0
约3.08万字
约 25页
2025-02-25 发布于上海
举报
版权申诉
保障服务

面向高效能的温度与负载感知三维片上网络算法与架构设计研究.docx

1、本文档共25页，其中可免费阅读8页，需付费200金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

面向高效能的温度与负载感知三维片上网络算法与架构设计研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着半导体技术的飞速发展，集成电路的集成度不断提高，片上系统（SoC）中集成的IP核数量日益增多，传统的片上总线互联结构逐渐暴露出通信带宽低、可扩展性差等缺点，难以满足日益增长的高性能计算需求。在此背景下，片上网络（NoC）作为一种新型的片上通信架构应运而生。它通过将网络通信的概念引入到芯片设计中，采用分组交换和路由技术，实现了片上多个IP核之间的高效通信，有效解决了传统总线结构的瓶颈问题。

三维片上网络（3DNoC）作为片上网络的进一步发展，通过将多个二维芯片层进行垂直堆叠，并利用硅通孔（T