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;SMT生产工艺要点及流程

单板生产工艺及流程

组装测试工艺及流程简介;SMT简介:;SMT的特点:;SMT工艺流程:

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型,使用元器件种类和工艺设备条件.根据组装产品的具体要求和组装设备条件选择合适的组装方式,是高效,低成本生产的基础:

单面混合组装

(2)双面混合组装:

(3)全表面组装;SMT工艺流程:

合理的工艺流程是组装质量和效率的保障,表面组装方式确定之后,就可以根据需要确定合理的工艺流程:

(1)单面混合组装工艺流程:

;SMT工艺流程:

(2)双面混合组装工艺流程;SMT工艺流程:

(3)单面全THC组装工艺流程:;SMT生产作业流程图:

;各工序的工艺要求与特点：

1.生产前准备

清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与工单。

清楚元器件的数量、规格、代用料。

清楚贴片、印刷程式的名称。

有清晰的上料卡。

有生产作业指导书、及清楚指导书内容。

BOM单及位号图

了解产品之前生产中出现过的异常.

;2.锡膏印刷:

在SMT装联工艺技术中，印刷工序一环节，是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做三个S：Solderpaste(锡膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。;锡膏

锡膏是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。其中助焊剂与溶剂占重量比的10％，锡粉占重量比的90％，它们的体积比各占50％。它的作用是在焊接时实现组件和PCB板之间的电气/机械连接。

我司有铅工艺现主要采用免洗、常温型Sn63/Pb37锡膏，无铅工艺主要采用SAC305（Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%）锡银铜合金锡膏。锡膏应储存在冰箱冷藏内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在2～10℃内。焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温4小时以上，回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟方可上线使用。

;钢网

钢网的作用主要是将锡膏印到PCB上，在影响???刷工艺的各个方面中，钢网的设计起着举足轻重的作用。

其主要包括:

1.网框：

2.绷网

3.基准点

4.开口要求

5.网板厚度

6.钢网的制作工艺：化学腐蚀、激光切割

;刮刀

常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮刀随着更密间距组件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~45°。一些刮刀涂有润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。但可能引起模板磨损。

刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和直线。刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的(smeared)印

刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。

;锡膏印刷作业要点:

1.锡膏上线前的解冻,搅拌

2.PCB板的定位(顶针位置);

3.锡膏量的控制;

4.钢网的清洁

5.控制待机板的数量

6.作业后的自检,不良的判定

7.印刷不良板的处理; 顶部平整 顶部部分平整没有平顶

方形 OK OK NOK

(0603,0402) h h h;锡膏印刷品质标准:

;锡膏印刷品质标准:

;锡膏印刷品质标准:

;锡膏印刷品质标准:

;3.元件贴装:

贴装前应进行下列项目的检查：

1.元器件的可焊性、引线共面性、包装形式

2.PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）

3.料站的元件规格核对

4.是否有手补件或临时不贴件、加贴件

5.Feeder与元件包装规格是否一致。

贴装时应检查项目：

检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。

检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。;4.回流焊:

又称“再流焊”（ReflowOven）,它是通过提