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Sheet2
1
有限公司
文件编号
版本
QC工程图（适用全部机型)
生效日期
页数
1/2页
工序
工艺
流程
工程名称
工序要素管理
管理项目
品质管理
担当者
异常情况处理
作业内容
要求
仪器设备
专用治工具
专用材料
检查方法
相关文件
频率
记录
责任者
物料进库
客户物料的领用，接收、存放，自购物料的接收、存放
符合BOM表、规格书、采购单、要求
点数机、电子称、检测仪
防静电手套
见领料单和送料单
材料规格型号、物料编码、数量
目视
BOM表，客户其它要求
全数
领料清单、送料单
仓管员
主管
1.1个以上拒收，将不良报告班长。2.无卤超标及时通知客户
核对物料
核对物料规格、型号数量，物料编码是否与文件一致，是否材料不良，是否有不符合ROHS及无卤要求
无
万用表、电容表、电桥、卡尺、检测仪
1.防静电手环
2.镊子
3.手指套
4.放大镜5X
见来料检验单
材料规格型号、物料编码，材料品质，符合ROHS要求
核对/检测
BOM、零件规格书、来料检验规范
抽检/每批
仓管员、IQC
1.按IOC来料检验规范执行。2.无卤超标及时通知客户
部品入库
材料入库，存储
符合文件要求，将不同机型的物料区分放置
平板车
见来料检验记录表
材料数量
核对
发料结单
《入库单》
物料员
1.发现不良联络物料员
部品出库
材料出库，存储
符合领料单
见领料单
领料清单
《领料单》
生产准备
1.按BOM和ECN变更确认贴片机生产程序
2.钢网制作与确认3.作业指导书4.检验规范制作5.生产冶工具制作6.AOI程序制作和确认7.上班前静电环测试8.车间温湿度管控
1.按ECN和BOM要求2.钢网制作已审核、批准，且已试用3.作业指导书是否已制作和按规定发行4.检验标准是否已制作和按规定发行5.治工具的设计经过审核、批准，且制作完毕6.AOI程序已制作且确认OK7.制程点检确保符合加工要求
编程软件电脑
检测仪
油标卡尺
制程所需物料
1.程序正确无误，且贴片效率高2.钢网制作符合要求，且炉后不良率低于0.5%3.作业指导书符合实际作业要求及无卤管控4.检验标准覆盖完全，且把握准确5.治工具符合实际使用要求6.AOI无漏判、误判率低于2%
1.核对BOM和ECN
2.实际作业与作业指导书符合性3.标准准确，无误。4.是否漏判和误判
GerborFile其它相关文件生产制令单《SMT车间温湿度管控规范》
1.新产品成ECN变更
2.钢网新制作或更改。3.生产全过程4.每两小时
《IPQC稽查记录》《静电手环测试记录表》《车间温湿度记录表》
技术员、工艺工程师、品质工程师、IPQC
工程师
主管
1.发生异常需立即检讨或停线
2.产品污染全线停机稽核，并及时汇报总经理处理
6
锡膏储存
1储存温度2储存时间
1.锡膏储存温度0-10℃2.存放按锡膏生产批次区别，不同型号要区分放置3.锡膏瓶上登记时间、型号，每罐锡膏单独编号。
冰箱
/
1.符合先进先出原则2.密封锡膏可保存6个月
《锡膏/红胶保存及使用规范》
每班
《冰箱温度点检表》《锡膏进出记录表》
发生异常需立即汇报主管
7
锡膏回温/搅拌
1.锡膏回温时间2.搅拌时间
1.锡膏使用时间Label，记录冰箱取出时间、回温时间和开封时间2.开封24小时内未使用完的锡膏/表面有干结的焊膏都应报废
搅拌机
搅拌刀
锡膏
1.锡膏回温时间在2-4H。2.搅拌机应搅拌5-10分钟。2.开封后的锡膏在12小时内使用完。
《锡膏搅拌机操作指导书》
每次使用时
《锡膏搅拌记录表》
作业员
线长
1.发生异常需立即停机并汇报工程解决
8
印刷
1.锡膏使用前充分搅拌，用搅拌刀顺时针均匀搅拌，直到焊膏为流状物为止2.印刷过程中添加锡膏应少量多次
1.印刷质量符合《印刷良否判定标准》良品要求2.确认PCB板型号3.不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀
1.印刷机
2.放大镜
1.搅拌刀2.钢网3.酒精、环保除污喷雾剂4.无尘纸5.手指套6.刮刀7.防静电手环.手套
1.PCB板
2.锡膏
3.色笔
1.印刷机点检状况
2.钢网点检状况
3.锡膏的点检
4.刮刀点检状况
5.印刷品质状况
6.IPQC稽查印刷7.印刷后的PCB需在4小时内过回流炉8.印刷间隔超过1小时，需将锡膏回收
操作/目视
《印刷操作作业指导书》《锡膏目视检查规范》
1.每PCS全检查2.印刷5PCS清洗一次钢网
《印刷机点检表》
《钢网清洗记录表》
《锡膏使用记录卡》
《PCB清洗记录表》
《IPQC稽查记录表》
操作员
IPQC
1.2H内不良发生3PCS以上报告技术员调试。2.连续3PCS不良应停机稽核，并及时汇报主
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