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2024-2030全球电子级保护材料行业调研及趋势分析报告

一、行业概述

1.行业发展背景

(1)随着全球电子产业的快速发展，电子级保护材料作为电子设备中不可或缺的组成部分，其市场需求日益增长。近年来，全球半导体产业规模不断扩大，根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2019年全球半导体市场规模达到4120亿美元，预计到2024年将突破5000亿美元。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的崛起，电子设备对保护材料的需求更为迫切。以智能手机为例，其内部组件对保护材料的需求量逐年上升，据市场调研机构IDC统计，2019年全球智能手机市场出货量达到14.7亿部，预计到2024年将达到18亿部。

(2)电子级保护材料在保证电子设备稳定运行、延长使用寿命方面发挥着至关重要的作用。随着电子设备向小型化、高性能、高可靠性方向发展，对保护材料的要求也越来越高。例如，在5G通信领域，基站设备对电磁干扰的防护能力要求极高，这就需要高性能的电磁屏蔽材料。此外，随着新能源汽车的快速发展，电池管理系统对保护材料的需求也在不断增加。据中国汽车工业协会统计，2019年中国新能源汽车销量达到120.6万辆，同比增长62.1%，预计到2024年销量将突破300万辆。电池管理系统对高温、高压、低温等极端环境的防护需求，使得高性能的保护材料在新能源汽车领域具有广阔的市场前景。

(3)全球电子级保护材料行业竞争激烈，各大厂商纷纷加大研发投入，以提升产品性能和市场份额。例如，日本东芝公司在电磁屏蔽材料领域具有深厚的技术积累，其产品在通信、电子设备等领域得到了广泛应用。我国在电子级保护材料领域也取得了显著成果，如深圳比亚迪公司研发的锂电池保护材料，其性能已达到国际先进水平。此外，我国政府高度重视电子级保护材料产业的发展，出台了一系列政策措施，以促进产业升级和优化。据工信部数据显示，2019年我国电子级保护材料产业规模达到1000亿元，同比增长10%。预计未来几年，我国电子级保护材料产业将继续保持高速增长态势。

2.行业定义及分类

(1)电子级保护材料是指用于保护电子元件和电路免受外界环境因素（如温度、湿度、电磁干扰等）影响，确保电子设备正常运行的一类材料。这类材料通常具有优异的物理、化学和电气性能。根据材料的不同特性，电子级保护材料可分为多种类型，包括绝缘材料、导电材料、屏蔽材料、粘接材料等。以绝缘材料为例，它们在电路板（PCB）的制造中扮演着关键角色，用于隔离不同电路层，防止电流泄漏。据统计，全球PCB市场规模在2019年达到540亿美元，预计到2024年将增长至690亿美元。

(2)在电子级保护材料的分类中，导电材料主要用于电磁干扰（EMI）的抑制和信号传输。例如，银纳米线导电浆料因其高导电性和良好的附着性，被广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品的触摸屏和电路板制造中。根据市场研究，2018年全球银纳米线市场规模约为2.5亿美元，预计到2024年将增长至4亿美元。屏蔽材料则用于防止电磁波对电子设备的干扰，如铜箔屏蔽材料在通信基站、雷达系统等领域得到广泛应用。据市场调研，2019年全球屏蔽材料市场规模约为30亿美元，预计未来几年将以5%的年复合增长率增长。

(3)粘接材料在电子级保护材料中也占有重要地位，它们用于连接和固定电子元件，确保电子设备的稳定性和可靠性。例如，环氧树脂粘接剂因其优异的耐热性、耐化学性和机械强度，被广泛应用于高端电子产品的制造中。据市场报告，2018年全球环氧树脂粘接剂市场规模约为30亿美元，预计到2024年将增长至40亿美元。此外，随着电子设备向微型化和高性能化发展，对电子级保护材料的要求也越来越高，这促使材料制造商不断研发新型材料，以满足不断变化的市场需求。例如，一些新型导电聚合物材料因其优异的柔韧性和导电性，正逐渐在柔性电子领域得到应用。

3.行业主要应用领域

(1)电子级保护材料在通信设备领域的应用广泛，尤其在5G通信技术推动下，对高性能保护材料的需求显著增加。例如，基站设备中使用的电磁屏蔽材料，如铝镁合金屏蔽网，可以有效减少电磁干扰，提高通信质量。据相关数据显示，2019年全球5G基站建设投资超过200亿美元，预计到2024年这一数字将超过500亿美元。

(2)汽车电子化趋势明显，电子级保护材料在新能源汽车和传统汽车中的应用日益增加。在新能源汽车中，电池管理系统（BMS）对高温、高压等极端环境的防护需求，使得高性能的保护材料如高导热复合材料得到广泛应用。据统计，2019年全球新能源汽车销量超过120万辆，预计到2024年销量将超过300万辆。

(3)消费电子产品的更新换代速度快，对电子级保护材料的需求量大。以智能手机为例，其内部电路对电磁屏蔽、绝缘和粘接材料的需求持续增长