2024-2030全球半导体 UV 固化切割胶带行业调研及趋势分析报告.docx

研究报告

PAGE

1-

2024-2030全球半导体UV固化切割胶带行业调研及趋势分析报告

第一章行业概述

1.1行业定义及分类

行业定义及分类

半导体UV固化切割胶带是用于半导体行业制造过程中，对硅晶圆、玻璃基板等材料进行切割的重要材料。其主要功能是通过紫外线固化技术实现胶带的快速固化，从而在切割过程中减少材料损耗，提高切割效率和产品质量。根据不同的固化方式和用途，半导体UV固化切割胶带可以分为多种类型。

首先，按照固化方式，半导体UV固化切割胶带主要分为光引发型和热固化型两种。光引发型胶带在紫外线照射下迅速固化，适用于对固化速度要求较高的切割过程。而热固化型胶带则通过加热来实现固化，适用于对温度控制要求较高的场合。据统计，光引发型胶带在全球市场占有率达70%以上，主要得益于其快速固化特性和良好的切割性能。

其次，按照用途，半导体UV固化切割胶带可以分为硅晶圆切割胶带、玻璃基板切割胶带和其他应用切割胶带。硅晶圆切割胶带主要应用于半导体芯片制造，而玻璃基板切割胶带则广泛应用于显示器、触摸屏等显示器件的生产。据相关数据显示，2019年全球硅晶圆切割胶带市场规模约为10亿美元，预计到2024年将增长至15亿美元，年复合增长率达到7.5%。此外，随着新型显示技术的快速发展，玻璃基板切割胶带市场需求也在不断增长。

最后，从产品结构来看，半导体UV固化切割胶带可以分为溶剂型、水基型和无溶剂型三种。溶剂型胶带具有优良的粘附性和切割性能，但存在环境污染和溶剂挥发等问题。水基型胶带则环保性能较好，但切割性能相对较弱。无溶剂型胶带则结合了环保和性能优势，成为当前行业发展的主要趋势。以我国为例，无溶剂型胶带市场份额已从2015年的15%增长至2020年的30%，预计未来仍将保持高速增长态势。

1.2行业发展历程

行业发展历程

(1)20世纪80年代，随着半导体产业的迅速发展，半导体UV固化切割胶带开始进入市场。这一时期的胶带主要用于硅晶圆的切割，由于技术限制，产品性能和稳定性相对较低。然而，随着科技的进步和市场需求的变化，行业开始逐步发展壮大。

(2)进入90年代，半导体制造工艺的不断进步对切割胶带提出了更高的要求。这一时期，UV固化技术逐渐成熟，胶带的固化速度、粘附性和切割性能得到显著提升。同时，环保意识的增强促使无溶剂型胶带开始受到关注。在这个阶段，全球半导体UV固化切割胶带市场规模逐渐扩大，市场规模从1990年的数百万美元增长到2000年的数亿美元。

(3)21世纪初，随着显示技术的飞速发展，玻璃基板切割胶带市场需求迅速增长。这一时期，半导体UV固化切割胶带行业开始向多元化方向发展，不仅应用于半导体制造，还广泛应用于显示器、触摸屏等显示器件的生产。此外，随着新材料、新技术的不断涌现，行业竞争日益激烈，企业纷纷加大研发投入，推动产品创新和技术升级。在此背景下，全球半导体UV固化切割胶带市场规模持续扩大，预计到2024年将突破30亿美元，年复合增长率达到8%。

1.3行业政策环境分析

行业政策环境分析

(1)政府支持与政策导向

近年来，全球各国政府纷纷出台了一系列政策以支持半导体UV固化切割胶带行业的发展。例如，美国政府通过《美国制造业促进法案》提供资金支持，旨在提升美国半导体产业的竞争力。此外，日本政府也推出了“日本再兴战略”，其中包括对半导体产业链的扶持。据相关数据显示，2019年日本政府对半导体行业的补贴金额达到500亿日元。在中国，政府通过“中国制造2025”计划，明确提出要发展半导体产业，并出台了一系列政策鼓励国内企业加大研发投入，提升自主创新能力。

(2)环保法规与标准

随着环保意识的不断提高，各国对半导体UV固化切割胶带行业的环保要求也越来越严格。例如，欧盟实施了《有害物质限制指令》（RoHS），禁止在电子设备中使用某些有害物质。这一法规对半导体UV固化切割胶带行业产生了深远影响，促使企业加大环保技术研发力度，以降低产品对环境的影响。据统计，2018年欧盟RoHS法规实施后，全球半导体UV固化切割胶带市场对环保型产品的需求增长了20%。

(3)国际贸易政策与竞争格局

国际贸易政策对半导体UV固化切割胶带行业的发展也具有重要影响。近年来，全球贸易保护主义抬头，贸易摩擦加剧。以中美贸易战为例，美国对中国半导体产业的限制措施对全球半导体UV固化切割胶带行业产生了较大冲击。在此背景下，企业纷纷寻求多元化市场，以降低对单一市场的依赖。同时，随着中国、韩国等新兴市场的崛起，全球半导体UV固化切割胶带行业的竞争格局也在不断变化。据国际市场研究机构统计，2019年全球半导体UV固化切割胶带市场份额中，中国企业的市场份额增长了10%，达到15%。

第二章全球半导体UV固化切割胶带市场分析

2.1全球市场