基础化工行业研究：AI系列深度（二）：Deepseek推动AI技术蓬勃发展，相关化工新材料有望收益.docx

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基础化工组

分析师:陈屹(执业S1130521050001)chenyi3@

Al系列深度(二):Deepseek推动Al技术蓬勃发展,相关化工新材料有望收益

本篇报告是AI系列深度报告的第二篇，本系列的第一篇报告着重从AI新技术带来的化工行业的改变和可能的演绎路径角度去梳理行业长期趋势，而本篇报告主要从材料端的角度针对AI技术的快速发展可能产生的影响进行了梳理，随着以Deepseek为代表的人工智能技术的迅速发展，有望带动产业链上下游相关化工新材料的需求。

核心逻辑：

从AI产业链上游角度而言，基础层硬件端涉及诸多相关化工新材料，尤其是光刻胶、冷却液、电子树脂、湿电子化学品、电子特气等半导体相关电子化学品，而在应用端随着Deepseek为代表的AI有望快速与智能手机以及便携式设备等终端应用实现结合，进而带动显示材料相关需求。

光刻胶：根据中商产业研究院数据与预测，从2019年至2024年国内光刻胶市场规模由81.4亿元增长至114.4亿元，年均复合增长率约为7%，半导体光刻胶技术壁垒较高，国产化率仍有较大提升空间。

冷却液：浸没式液冷相较于冷板式和喷淋式液冷成本适中，空间利用率、可循环以及散热方面具有较好的表现。随着AI技术的发展带动数据中心散热要求的持续提升，冷却液需求有望持续增长。此外，由于3M计划于2025年年底停止所有PFAS产品的生产，国内冷却液企业有望迎来国产替代的发展契机。

电子树脂：由于5G通信以及人工智能等技术的快速发展，数据中心、云计算的相关需求也快速增长，数据传输带宽及容量呈现几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，由此带动了高频高速覆铜板需求的持续提升，进而拉动PPO、特种环氧树脂等高性能电子树脂的需求。

电子特气：电子特种气体是集成电路、显示面板等行业必需的支撑性材料，广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。根据中商产业研究院数据与预测，2019-2024年全球电子特气市场规模由39亿美元增长至60亿美元，年均复合增长率约为9%；国内电子特气市场规模由133.4亿元增长至262.5亿元，年均复合增长率约为14%，2020年电子气体国产化率约为14%，预计到2025年国产化率有望提升至25%。

湿电子化学品：基于目前的SEMI国际标准，评价湿电子化学品的质量参数主要包括金属杂质含量等，但应用于大规模与超大规模集成电路中的湿电子化学品需要达到G3、G4甚至更高等级，AI有望带动上游半导体生产环节涉及的电子级硫酸、电子级双氧水、电子级氨水等通用湿电子化学品及各类蚀刻液等功能湿电子化学品需求。

显示材料：OLED有机材料根据生产流程可以分为OLED中间体、OLED升华前材料和OLED终端材料三类，其中终端材料专利和技术壁垒较高，随着以Deepseek为代表的AI技术的普及，应用端有望与智能手机以及智能手表等便携式设备实现快速结合，进而间接拉动上游OLED材料的相关需求。

投资建议：

以Deepseek为代表的人工智能的普及有望带动产业链上下游相关化工材料的需求，建议关注光刻胶、冷却液、电子树脂、湿电子化学品、电子特气以及OLED材料相关标的。

风险提示：下游需求不及预期风险；AI普及速度不及预期风险；原材料价格波动风险；行业竞争加剧风险；新材料研发与国产替代进度不及预期风险；新建项目与产品验证进度不及预期风险。

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内容目录

一、人工智能技术方兴未艾，化工新材料或将受益于产业链配套发展 4

二、光刻胶——光刻工艺核心材料，半导体领域产品国产化率提升空间较大 4

2.1、光刻工艺核心材料，配方技术为行业核心壁垒 4

2.2、光刻胶市场需求稳步提升，高端半导体光刻胶国产化率仍有较大提升空间 5

2.3、相关标的 6

三、冷却液——浸没式液冷前景广阔，3M停产或将为国内企业提供发展契机 7

3.1、算力增加提出高散热诉求，液冷方案优势凸显或将成为主流 7

3.2、冷却液产品种类众多，3M停产或将为国内企业带来发展机遇 9

3.3相关标的 10

四、电子树脂——AI驱动高频高速树脂需求持续提升 11

4.1、AI发展驱动PCB需求与技