2024年全球及中国扇出晶圆级封装用玻璃基板行业头部企业市场占有率及排名调研报告.docx

研究报告

PAGE

1-

2024年全球及中国扇出晶圆级封装用玻璃基板行业头部企业市场占有率及排名调研报告

一、行业概述

1.行业背景与发展趋势

(1)随着全球半导体产业的快速发展，扇出晶圆级封装（Fan-outWaferLevelPackaging，FOWLP）技术逐渐成为新一代封装技术的主流。FOWLP技术通过将晶圆直接封装，实现更高的集成度和更小的封装尺寸，从而满足移动设备、高性能计算等领域的需求。据市场研究数据显示，2019年全球FOWLP市场规模已达到10亿美元，预计到2024年将增长至50亿美元，年复合增长率达到30%以上。以智能手机为例，FOWLP技术的应用使得手机摄像头尺寸减小，同时提高了成像效果，已经成为高端智能手机的标配。

(2)在FOWLP技术中，扇出晶圆级封装用玻璃基板作为核心材料，其性能直接影响封装质量和成本。玻璃基板具有优异的化学稳定性、机械强度和光学性能，是FOWLP封装中不可或缺的关键材料。近年来，随着FOWLP技术的不断成熟，玻璃基板市场需求持续增长。据统计，2018年全球玻璃基板市场规模约为5亿美元，预计到2024年将增长至20亿美元，年复合增长率达到25%。以韩国LGDisplay为例，其推出的玻璃基板产品已在多个高端智能手机中得到应用，成为行业内的佼佼者。

(3)在我国，扇出晶圆级封装用玻璃基板行业近年来也取得了显著的发展。随着国内半导体产业的崛起，以及国家对集成电路产业的大力支持，我国玻璃基板企业逐渐崭露头角。目前，我国已有数家企业在玻璃基板领域取得了突破，部分产品已达到国际先进水平。据相关数据显示，2019年我国玻璃基板市场规模约为2亿美元，预计到2024年将增长至8亿美元，年复合增长率达到30%。例如，我国企业京东方在玻璃基板领域不断加大研发投入，其产品已成功应用于华为、小米等知名品牌的手机中，成为国内FOWLP封装市场的领军企业。

2.全球扇出晶圆级封装用玻璃基板市场规模分析

(1)全球扇出晶圆级封装用玻璃基板市场规模在过去几年中呈现出显著的增长趋势。随着智能手机、数据中心和汽车电子等行业的快速发展，对高性能封装技术的需求不断上升，进而推动了玻璃基板市场的增长。据统计，2018年全球玻璃基板市场规模约为45亿美元，预计到2024年将超过150亿美元，年复合增长率达到20%以上。

(2)在全球范围内，扇出晶圆级封装用玻璃基板市场主要由日本、韩国和中国等国家和地区主导。其中，日本企业在技术成熟度和市场份额方面占据领先地位，而韩国和中国企业则凭借成本优势和本土市场的快速发展逐渐扩大市场份额。例如，日本信越化学和韩国LGInnotek在全球市场中占据重要位置，而中国企业如彩虹集团和蓝思科技也在逐步提升其全球竞争力。

(3)市场需求的增长主要得益于新型半导体封装技术的广泛应用。随着5G通信、人工智能和物联网等新兴技术的快速发展，对扇出晶圆级封装用玻璃基板的需求将持续增加。此外，随着封装尺寸的不断缩小和性能要求的提高，玻璃基板的性能要求也在不断提升。例如，目前市场上对薄型、高透明度和高耐热性的玻璃基板需求日益增长，推动了行业技术的创新和产品升级。

3.中国扇出晶圆级封装用玻璃基板市场规模分析

(1)中国扇出晶圆级封装用玻璃基板市场规模在过去几年中呈现快速增长态势。受益于国内智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的普及，以及5G通信、人工智能等新兴技术的推动，中国玻璃基板市场需求持续扩大。据市场研究数据显示，2018年中国玻璃基板市场规模约为5亿美元，预计到2024年将增长至15亿美元，年复合增长率达到25%。以华为、小米等国内知名手机品牌为例，其产品中大量采用FOWLP封装技术，带动了对玻璃基板的巨大需求。

(2)在中国玻璃基板市场中，本土企业逐渐崭露头角。彩虹集团、蓝思科技等企业在技术研发和市场拓展方面取得了显著成果。彩虹集团推出的玻璃基板产品在性能上已达到国际先进水平，成功应用于华为、小米等品牌的旗舰机型中。此外，蓝思科技也通过与国内外知名客户的紧密合作，进一步扩大了市场份额。数据显示，2019年彩虹集团和蓝思科技的市场份额合计已超过15%，成为国内市场的领军企业。

(3)随着中国半导体产业的快速发展，国内对扇出晶圆级封装用玻璃基板的需求将持续增长。一方面，国内企业加大了在玻璃基板领域的研发投入，提升产品性能和竞争力；另一方面，政府政策的支持也为行业发展提供了有力保障。例如，国家发改委发布的《新一代信息技术产业规划（2021-2035年）》明确提出，要加大对先进封装材料等关键领域的研发投入，推动产业链上下游协同发展。在政策利好和市场需求的推动下，中国玻璃基板市场规模有望继续保持高速增长态势。据预测，到2024年，中国玻璃基板市场规模将