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研究报告

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2024年全球及中国半导体晶圆切割胶带行业头部企业市场占有率及排名调研报告

一、行业概述

1.1行业背景

(1)半导体晶圆切割胶带作为半导体制造过程中不可或缺的关键材料，其性能直接影响到晶圆的切割质量以及后续工艺的良率。随着全球半导体产业的快速发展，尤其是5G、人工智能、物联网等新兴技术的推动，半导体晶圆切割胶带行业得到了前所未有的关注。在此背景下，行业内的技术革新、市场扩张以及产业链上下游的协同发展成为了研究的热点。

(2)半导体晶圆切割胶带行业的发展历程可以追溯到20世纪中叶，从最初的硅片切割到如今的先进制程，该行业经历了多次技术革新。尤其是近年来，随着半导体制造工艺的不断进步，对切割胶带的性能要求也越来越高。例如，高精度、高强度、低热膨胀系数、良好的化学稳定性等特性成为新型切割胶带研发的重点。这些特性不仅要求材料本身具有优异的性能，还要求在制造过程中严格控制质量。

(3)在全球范围内，半导体晶圆切割胶带行业呈现出多元化的发展态势。一方面，传统厂商在保持原有技术优势的同时，积极拓展新的市场领域；另一方面，新兴企业凭借技术创新和市场开拓能力，不断挑战传统格局。在此过程中，行业竞争日益激烈，企业间的合作与竞争并存。此外，随着环保意识的提升，绿色环保材料的应用成为行业发展的新趋势。这些因素共同推动了半导体晶圆切割胶带行业的快速发展。

1.2行业发展历程

(1)半导体晶圆切割胶带行业的发展始于20世纪60年代，当时随着集成电路的兴起，对硅片切割材料的需求逐渐增加。早期的切割胶带主要采用天然橡胶和硅橡胶等材料，其性能有限，切割效率较低。随着技术的进步，20世纪70年代，日本企业在切割胶带领域取得了突破，引入了聚酰亚胺（PI）材料，显著提升了切割速度和切割质量。

(2)进入21世纪，半导体行业进入高速发展期，晶圆尺寸不断增大，对切割胶带的要求也越来越高。2000年左右，全球半导体晶圆切割胶带市场规模约为10亿美元，到2019年已增长至约30亿美元。在此期间，中国企业在该领域的市场份额逐渐提升，从2000年的不足5%增长至2019年的约15%。例如，中国厂商苏州新力半导体材料科技有限公司在2019年市场份额达到3%，成为国内领先的切割胶带供应商。

(3)近年来，随着5G、人工智能等新兴技术的推动，半导体行业对高性能、高可靠性切割胶带的需求进一步增加。据市场调研数据显示，2018年至2020年，全球半导体晶圆切割胶带市场规模复合增长率约为5%。其中，中国市场的增长尤为显著，2018年至2020年复合增长率达到7%。以2020年为例，全球最大的半导体晶圆切割胶带制造商日本信越化学（Shin-EtsuChemical）的市场份额约为35%，而中国厂商苏州新力半导体材料科技有限公司的市场份额约为3%。

1.3行业政策与法规

(1)半导体晶圆切割胶带行业作为半导体产业链的关键环节，其政策与法规的制定对行业发展具有重要影响。近年来，全球范围内，特别是在中国，政府出台了一系列政策以支持半导体产业的发展。例如，2018年，中国政府发布了《关于促进集成电路产业和软件产业发展的若干政策》，提出了一系列扶持措施，包括对半导体材料研发和生产企业的税收优惠、资金支持等。这些政策有效地促进了国内切割胶带企业的技术创新和市场拓展。

(2)在法规层面，各国政府也对半导体晶圆切割胶带行业实施了严格的质量和安全标准。例如，欧盟的RoHS（RestrictionofHazardousSubstances）指令禁止在电子设备中使用某些有害物质，这直接影响了切割胶带的生产和销售。在中国，国家市场监督管理总局和工信部联合发布了《电子行业强制性产品认证目录》，要求半导体材料产品必须通过认证，以确保产品质量和消费者安全。

(3)此外，知识产权保护也是行业政策法规的重要组成部分。在全球范围内，专利纠纷案件频发，例如，日本信越化学与美国陶氏化学就专利侵权问题进行了诉讼。在中国，知识产权保护意识逐渐增强，政府加强了对侵犯知识产权行为的打击力度。例如，2019年，中国对一家侵犯知识产权的切割胶带生产企业进行了高额罚款，这表明政府在保护知识产权方面的决心。这些政策和法规的制定和执行，为半导体晶圆切割胶带行业的发展提供了有力的保障。

二、全球市场分析

2.1全球市场概况

(1)全球半导体晶圆切割胶带市场近年来呈现出稳健增长态势，得益于半导体产业的持续扩张。根据市场研究报告，2018年至2020年间，全球切割胶带市场规模年复合增长率约为4%，预计到2025年，市场规模将达到约50亿美元。这一增长主要得益于先进制程技术的发展，如7纳米、5纳米制程的普及，对切割胶带性能的要求不断提高。

(2)在全球市场分布上，日本、韩国和美国是主要的半导体晶圆