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《芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求》

（征求意见稿）

编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《芯粒互联接口规范》由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC59归口，主管部门

为工业和信息化部（电子），主要承办单位为中关村高性能芯片互联技术联盟。

2024年2月4日，国家标准化管理委员会印发《2024年全国标准化工作要点》，将“芯粒

互联接口”列为集成电路领域标准稳链重点项目之一。

《芯粒互联接口规范》计划分为5个部分：

——第1部分：总则；

——第2部分：协议层技术要求；

——第3部分：数据链路层技术要求；

——第4部分：基于2D封装的物理层技术要求；

——第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求。

本规范为《芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求》，项目计划于2024年6月28

日下达，项目编号T-339，项目周期为12个月。

2、制定背景

大数据、云计算和AI的高速发展，对大算力芯片在速率、密度、时延、功耗、成本等方

面提出了更高要求。然而，随着摩尔定律放缓，单芯片算力的提升逼近极限，芯片良率随着

芯片面积变大而急剧降低，先进工艺成本越来越高。

芯粒（Chiplet）技术为高性能芯片和高算力网络提供了新的技术路径，它通过高带宽

互联接口和先进封装，将多个裸芯片或集成的裸芯片集成为一个更大的芯片或系统，兼具高

性能和低成本优势，是后摩尔时代支撑计算产业发展不可或缺的关键技术。

中国大陆在封装领域有良好基础，Chiplet技术突破将带动体系创新和产业链垂直整合，

是我国集成电路产业崛起的重要突破点。

为了实现封装内不同供应商、不同功能、不同工艺节点的芯粒间高速互联互通，需要制

定统一的“芯粒互联接口规范”，用于Chiplet产业链各环节厂商进行相关产品开发。

本标准项目由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi）牵头，聚合产业链关键企业及研

究机构的技术积累和实践经验，制定满足行业需求、有竞争力的Chiplet互联接口标准，支

持我国Chiplet技术产品化、产业化，牵引构建Chiplet全要素产业优势，打造自主可控的芯

粒产业生态。

3、工作过程

（1）标准立项

2024年3月，HiPi联盟牵头，基于联盟已发布的《芯粒互联接口规范》团体标准（T/HiPi

001-2023）为标准草案,向全国半导体器件标准化技术委员会（TC78）提出国家标准立项申

请。先后于2024年4月3日和2024年5月15日通过工信部电子司评审答辩和国标委评审答辩，

2024年6月28日获得立项通过，正式纳入推荐性国家标准制定计划项目，项目编号：T-339。

（2）标准编制

项目立项后，牵头单位组织成立标准工作组，来自集成电路设计、制造、封测、系统厂

商及头部科研院所和高校共25位技术专家参与。

工作组于2024年8月6日召开第一次会议，制定标准编制的具体实施计划和任务分工，推

进标准草案的进一步完善和优化工作。

2024年9月~10月，工作组对标准草案内容进行了详细评审，工作组成员提出标准修改建

议。

2024年11月8日，于黄山市，工作组组织第三次会议，就收集的68条修改建议，进行逐

项讨论和确认，就意见处理达成共识。针对“第2部分：协议层技术要求”重点讨论了AXI

协议相关的表述以及对CHI协议的支持。

随后，工作组结合收集的所有意见进行标准文本修改，最终形成征求意见稿，提交标委

会评审和公示。

（3）征求意见

在标准编制期间，工作组同步积极开展行业重点单位和专家的意见征集。

2024年8月期间，结合HiPi联盟《芯粒互联接口规范》团体标准的实施实践，面向国内

IP企业征集技术意见和建议，收到安谋科技（中国）有限公司、北京芯力，合见工软、芯动

科技、武汉芯动等单位的积极反馈。2024年8月30日，于北京亦庄，工作组组织第二次会议，

与IP企业就相关意见和建议进行了详细交流和讨论。

在2024年11月8日，黄山会议期间，工作组也邀请了来自中电科58所，湖北江城实验室、

中科院微电子所、华为技术有限公司、浙江大学、北京邮电大学、中国移动、中兴微、合见

工软等