芯片微纳制造技术.pptVIP

李明

材料科学与工程学院

Ø芯片发展历程与莫尔定律

Ø晶体管结构与作用

Ø芯片微纳制造技术

主要内容

l薄膜技术

l光刻技术

l互连技术

l氧化与掺杂技术

1.薄膜技术

IC中的薄膜

Nitride钝化层2

Oxide

Metal2,Al•CuAl•Cu

PD1

抗反射层

W

USGIMDor

ILD2

Metal1,Al•Cu

金属前介质

层or层间介WWCVD

质层1BPSG

浅槽隔离

STIn+n+USGp+p+

P-well

SidewallN-well

spacerP-epiTiN

P-waferCVD

1.薄膜技术

IC中的薄膜

STEP1STEP2STEP3STEP4STEP5

外延Si介质膜：场氧化、金属膜：Al、Ti、多晶硅金属硅化物

栅氧化膜、USG、Cu、Wu、Ta……

BPSG、PSG、层

间介质膜、钝化膜、

highk、lowk、

浅槽隔离……

1.薄膜技术

氧化膜的应用例

l作为MOS器件的绝缘栅介质

Dopant

l作为选择性掺杂的掩蔽膜

S