2025年半导体芯片制造中、高级工考试题库.pdfVIP

2025年半导体芯片制造中、高级工考试题库.pdf

1、本文档共77页，其中可免费阅读24页，需付费61金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

2025年半导体芯片制造中、高级工考

试题库完（整版）

1.【单项选择题】在度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分

别用干氧，湿氧和水汽氧化，哪个需要的时间最长？o

A、干氧

B、湿氧

C、水汽氧化

D、不能确定哪个使用的时间长

【答案】A

2.【填空题】化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片

表面的杂质除去。

【答案】酸性；氧化性

3.【填空题】大容量可编程逻辑器件分为O和

该用户很懒，什么也没介绍

咨询Ta 进入空间

认证主体遵化市龙源小区微传网络工作室

IP属地河北

更多 >