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353微波学报Vol.35No.3
第卷第期
20196JOURNALOFMICROWAVESJun.2019
年月
文章编号:1005-6122(2019)03-0081-04DOI:10.14183/j.cnki.1005-6122.201903018
*
一种毫米波瓦式T/R组件专用芯片架构
张凯
(,610036)
中国电子科技集团公司第十研究所成都
:T/R、、,T/R
摘要毫米波有源相控阵瓦式组件工作频率高波长短单通道布局空间小对组件芯片级和子阵
。,、。
级集成设计提出不小挑战相比而言芯片级一次集成在提高集成密度降低组件成本方面具有明显优势文中根
T/R,,、、
据瓦式组件的布局特点在芯片级集成层面提出一种可灵活扩展兼顾不同半导体工艺优势功能划分合理的
。,3/4、3.7mm2,
专用芯片集成架构该架构在满足链路指标的前提下可实现单通道芯片数量占比只面积占用不到
,T/R,
显著提高了芯片级集成密度和功能密度降低了组件单通道实现成本适用于毫米波频段任意规模的相控阵天
线的高效扩展集成。
:,,T/R,
关键词毫米波瓦式组件芯片架构
ASpecialChipTopologyUsedinTileT/RModule
forMillimeterWaveApplications
ZHANGKai
(The10thInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation,Chengdu610036,China)
Abstract:ThetileT/Rmoduleformillimeterwaveactiveelectronicallyscannedarray(AESA)hasthecharacteristics
ofhigherfrequency,shorterwave-lengthandnarrowerspacebetweentwoadjacentch
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