《电子线路CAD》课件_第7章.ppt

7-1常用的元件封装有哪些？各个封装的物理意义是什么？

7-2PCB设计中电路板层的含义是什么？将不同层面的印制电路板布线进行电气连接有哪几种方法？

7-3如何利用PCB向导建立PCB文件？

7-4在PCB编辑环境中，“Placement”工具栏提供了哪些图形放置工具？举例说明它们的用途。

7-5PCB设计过程中的栅格有哪几种？电气栅格和捕捉栅格有哪些区别？7.6习题7-6利用PCB向导建立一个PCB文件，参数要求如下：

(1)单面板。

(2)?PCB形状为矩形，长为5000mil，宽为4000mil。

(3)电源和地的导线宽度为40mil，其它导线宽度为20mil。

7-7利用PCB向导建立一个PCB文件，参数要求如下：

(1)双面板。

(2)?PCB形状为PCIlongcard3.3V-64BIT。

(3)板上大多数元件为表贴元件。

(4)最小通孔直径为30mil。在对话框中可以对焊盘参数进行设置，常用的焊盘参数如下：

??HoleSize：设置焊盘尺寸；

??Rotation：设置焊盘的旋转角度；

??Location：设置焊盘的中心坐标；

??SizeandShape：设置焊盘的形状和焊盘的外形尺寸；

??Designator：设定焊盘序号；

??Layer：设定焊盘所在层，通常多层电路板焊盘层为Multi-Layer；

??Net：设定焊盘所在网络；??Electricaltype：指定焊盘在网络中的电气属性，它包括Load(中间点)、Source(起点)和Terminator(终点)；

??Testpoint：有两个选项，Top和Bottom，如果选择了这两个复选框，则可以分别设置该焊盘的顶层或底层为测试点，设置测试点属性后，在焊盘上会显示TopBottomTestpoint文本，并且Locked属性同时也被自动选中，使该焊盘被锁定；

??Locked：该属性被选中时，则该焊盘被锁定；??Plated：设定是否将焊盘的通孔孔壁加以电镀；

??PasteMaskExpansion(阻焊膜)和SolderMaskExpansions(助焊膜)分别用来设置阻焊膜和助焊膜的属性；

??Expansionvaluefromrules：如果选中该复选框，则采用设计规则中定义的阻/助焊膜尺寸；

??Specifyexpansionvalue：如果选中该复选框，则可以在其后的编辑框中设定阻/助焊膜尺寸。图7-30焊盘属性对话框2．放置过孔

鼠标单击绘图工具栏中的按钮，或执行菜单命令“Place\Via”，即可启动放置过孔操作。执行命令后，光标变成了十字形状，将光标移到所需的位置，单击鼠标左键，即可将一个过孔放置在该处。将光标移到新的位置，按照上述步骤，即可放置其它过孔。双击鼠标右键，光标变成箭头后即可退出该命令状态。

在放置过孔时按Tab键或者用鼠标双击已放置的过孔，系统将会弹出如图7-31所示的过孔属性对话框，在这里可以对过孔的参数进行设定。对话框中的各项设置意义如下：

??Diameter：设定过孔直径；

??HoleSize：设定过孔的通孔直径；

??StartLayer：设定过孔穿过的开始层，设计者可以分别选择顶层(Top)和底层(Bottom)；

??EndLayer：设定过孔穿过的结束层，设计者同样可以分别选择顶层(Top)和底层(Bottom)；

??Net：过孔是否与PCB的网络相连；

??Testpoint：与焊盘的属性对话框相应的选项意义一致。图7-31过孔属性设置对话框7.4.3放置字符串

在绘制印制电路板时，常常需要在PCB上放置字符串，用来对板子进行说明。放置字符串的具体步骤如下：

用鼠标单击绘图工具栏中的按钮，或执行菜单命令“Place\String”，都可以启动放置字符串操作。执行命令后，光标变成了十字形状，在此命令状态下，单击Tab键，弹出如图7-32所示的“字符串属性”对话框，在这里可以设置字符串的内容、所在层和大小等参数。设置完成后，退出对话框，单击鼠标左键，把字符串放到相应的位置。图7-32字符串属性设置对话框放置完字符串后，如果还想对其进行调整，则可双击该字符串，系统也会弹出如图7-32所示的“字符串属性”对话框，从中可以对各种参数重新进行修改。一个放置完成的字符串“InstrumentAmplifier”如图7-33所示。

图7-33