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光刻胶封装材料的生产工艺

引言

目前，芯片光刻胶封装材料行业已成为全球半导体产业链中的重要一环，尤其在全球对高性能、高精度芯片的需求不断增长的背景下，光刻胶材料的技术进步和创新成为了产业升级的驱动力。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，对集成电路的性能、功能和规模提出了更高的要求，进一步推动了芯片光刻胶技术的发展。特别是随着芯片尺寸不断向7纳米、5纳米及更小节点发展，极紫外光刻（EUV）技术已成为实现这一目标的关键技术，因此，EUV光刻胶成为行业中最为关注的热点。

全球对环保和节能的关注也在推动光刻胶材料的创新。随着国际社会对环保要求的提升，光刻胶材