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2025年科技类-通信计算机技能考试-无线电装接工考试历年真题常考点试题带答案

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第1卷

一.判断题(共5题)

1.对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

2.装配应符合图纸和设计（工艺）要求，整机整件走线畅顺，排列整齐，清洁美观。

3.大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定

4.防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。

5.静电对计算机的硬件无影响

二.问答题(共2题)

1.弹簧垫圈防松要求？

2.元器件的装接要求？

第2卷

一.判断题(共5题)

1.器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。标识不清不能用。

2.紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。

3.锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

4.电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。

5.装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检”原则。

二.问答题(共2题)

1.总装导线及线扎的基本要求？

2.总装的顺序要求？

第1卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：错误

2.参考答案：错误

3.参考答案：正确

4.参考答案：正确

5.参考答案：错误

二.问答题

1.参考答案：

弹簧垫圈防松要求为紧固时，以弹簧垫圈压平为准，弹簧垫圈不能断裂或产生其他的变形

2.参考答案：

装配过程中元器件的型号、标志、标记应在可视范围内，插件部装时应按照典型工艺要求生产加工，从下到上，从左到右，电容横向字体向下，竖体字向右边，这样可使器件具有均匀一致的外观。

第2卷参考答案

一.判断题

1.参考答案：错误

2.参考答案：正确

3.参考答案：错误

4.参考答案：正确

5.参考答案：正确

二.问答题

1.参考答案：

总装时，导线、线扎焊接时必须走线顺畅，间距大致相等，排列整齐、美观，不得长短曲折。既不允许有拉紧搭桥走线，也不允许连线过长呈卷曲状。

2.参考答案：

先做首件，首件合格后开始分批装配。先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。