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IGBT TO3P生产流程工艺介绍.docx

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IGBTTO-3P封装工艺介绍

IGBTTO-3Pencapsulationtechnology

IGBTTO-3P生产流程

自动贴片DIEBOND芯片加工塑封成型铝线键合

自动贴片DIEBOND

芯片加工

塑封成型

电目镀检切

电目

镀检

切筋

烘烤

入库

入库

包装

1、丝网印刷

目的:

将锡膏按设定图形印刷于散热底板

和DBC铜板表面,为自动贴片做好前

期准备

印刷效果

2、自动贴片

目的:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面

3、真空回流焊接

目的:将完成贴片的DBC半

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