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1+X集成电路理论题库(附答案)
一、单选题(共39题,每题1分,共39分)
1.风淋的作用是()。
A、清除进入车间的人或物体表面的灰尘
B、检测进入车间人员的体重与生态状况
C、降低人体衣物表面的温度
D、使衣物保持洁净、平整
正确答案:A
答案解析:风淋的操作是针对芯片处于裸露状态工艺的车间设计的,其目的是为了清除进入车间的人或物体表面的灰尘,保证车间内的无尘环境不被破坏。
2.真空包装时,需要在包装盒外套上()。
A、包装袋
B、防静电铝箔袋
C、不透明塑料袋
D、海绵
正确答案:B
答案解析:在将晶圆放入包装盒后,一般会在包装盒外套上防静电铝箔袋。
3.进行芯片检测工艺中的编带外观检查时,其步骤正确的是()。
A、检查外观→归纳放置→固定卷盘→编带回料→编带固定
B、归纳放置→固定卷盘→检查外观→编带回料→编带固定
C、编带固定→固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料
D、固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料→编带固定
正确答案:B
4.()是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体等材料中,改变材料电学性质,达到形成半导体器件的目的。
A、光刻
B、掺杂
C、刻蚀
D、金属化
正确答案:B
答案解析:掺杂是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体等材料中,改变材料电学性质,达到形成半导体器件的目的。
5.料盘打包时,要在料盘的()个地方进行打包。
A、1
B、2
C、3
D、4
正确答案:C
答案解析:料盘打包时,要在料盘的3个地方进行打包。
6.下面选项中不属于激光打字的优点的是()。
A、不易擦除
B、塑封体上易反复进行
C、精度高
D、字迹清晰
正确答案:B
7.装有晶圆的花篮需要放在氮气柜中储存的主要目的是()。
A、防氧化
B、合理利用生产车间的空间
C、作为生产工艺的中转站
D、防尘
正确答案:A
答案解析:氮气柜主要是利用氮气来降低湿度和氧含量。将装有晶圆的花篮放在氮气柜中的主要目的是防氧化。
8.管装芯片外观检查步骤错误的是()。
A、①取一捆待检查电路,平整地排放于桌面,使定位标记朝左,打印面朝操作者;②以一边为支点,将料管斜起45度左右后放回桌面(使电路排紧密);
B、①将料管旋转90度,②重复步骤1,使电路两边方向管脚均按步骤1进行检查。
C、逐根翻转料管90度,使打印面朝上,平铺。
D、将检查合格的电路用牛皮筋捆扎好。
正确答案:B
9.平移式分选机设备进行芯片检测的第三个环节是()。
A、分选
B、上料
C、测试
D、外观检查
正确答案:A
答案解析:平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为:上料→测试→分选→外观检查→真空包装。
10.进行芯片检测工艺的芯片外观检查时,将工作台整理干净后,根据物流提供的()到待检查品货架上领取待外检的芯片。
A、晶圆测试随件单
B、芯片名称
C、中转箱号
D、芯片测试随件单
正确答案:C
11.在如下方波输出控制程序中,占空比计算公式为()。VoidPWM_Init(){PWM0-TBPRD=400;PWM1-TBCTL=0;PWM1-TBCTL_b.HSPCLKDIV=1;PWM1-TBCTL_b.CLKDIV=4;PWM1-TBCTL_b.PRDLD=1;PWM0-TBCTL_b.CTRMODE=2;PWM0-AQCTLA_b.CAU=1;PWM0-AQCTLA_b.CAD=2;PWM0-CMPA=200;PWM_START;}
A、PWM0-AQCTLA_b.CAU/PWM0-AQCTLA_b.CAD=50%
B、PWM0-TBCTL_b.CTRMODE/PWM1-TBCTL_b.CLKDIV=50%
C、PWM1-TBCTL_b.HSPCLKDIV/PWM1-TBCTL_b.CLKDIV=25%
D、PWM0-CMPA/PWM0-TBPRD=50%
正确答案:D
12.下列描述错误的是()。
A、重力式分选机可分为并行测试和串行测试
B、并行测试一般是进行单项测试(可根据测试卡的数量进行1site/2sites/4sites测试),适用于普通DIP/SOP封装的芯片
C、串行测试一般是进行多项测试,适用于DIP24/DIP27等模块电路
D、并行测试时模块电路依次进行不同电特性参数的测试
正确答案:D
13.一般来说,()封装形式会采用平移式分选机进行测试。
A、LGA/TO
B、LGA/SOP
C、DIP/SOP
D、QFP/QFN
正确答案:D
答案解析:一般来说,LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试,DIP/SOP会采用重力式分选机进行测试,QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。
14.下列选项中错误的是()。
A、客户需求量比较少的情况下,是需要编带的。客户需要的量比较大,则可以不需要编带
B、通常情况下,编带机要设置以下参数:1.编带一
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