甬矽电子深挖SoC客户需求，算力有望打开新成长曲线.docx

目录

封测行业后起之秀，产业规模迅速形成 4

深耕集成电路封测领域，管理层经营研发实力雄厚 4

多款产品稳定量产，业绩步步高升 6

研发投入规模逐渐扩大，股权激励彰显信心 7

核心客户主动补库存，封装形式不断扩展打开下游新需求 9

半导体产业链重要一环，行业重资产属性 9

封测行业复苏态势显著，产业链库存降低 10

“后摩尔时代”先进封装成为主流，封装形式增加扩展下游需求 11

产能扩张叠加下游需求增加推动业绩增长，高端技术迭代带来新增量 16

二期项目建设稳步推进，产能大幅提升 16

公司募投项目 16

高密度及混合集成电路封装测试项目 17

公司可转债项目 18

下游需求持续增加，SoC客户增长显著 19

深耕先进封装技术研发，技术迭代迅速 20

公司客户资源丰富，新客户导入进展顺利 24

盈利预测与投资建议 27

盈利预测 27

投资建议 28

风险提示 29

图表目录

图1：传统封装与中高端先进封装区别 4

图2：公司股权结构图（截至2024Q3） 5

图3：公司产品发展重要节点 6

图4：公司营业收入趋势 6

图5：公司归母净利润趋势 6

图6：公司产品结构趋势 7

图7：公司毛利率净利率趋势 7

图8：公司研发投入规模 7

图9：公司研发人员人均薪酬趋势 7

图10：封测企业商业模式 9

图11：封测行业固定资产占总资产比例情况 10

图12：封测行业资本支出情况（单位：亿元） 10

图13：系统级封装产品示意图 12

图14：2028年预测SiP封装市场规模（分应用领域） 13

图15：部分FC和WB类产品示意图 14

图16：普通封装与晶圆级封装对比 14

图17：普通封装与晶圆级封装对比 15

图18：晶圆级封装凸点和再分布层示意图 15

图19：公司可转债项目产品示意图 18

图20：手机射频前端模块组成示意图 20

图21：联发科2024Q3细分业务占比 26

图22：联咏2024Q3细分业务占比 26

表1：公司主营产品类型 4

表2：甬矽电子核心管理层及技术人员 5

表3：公司股权激励情况 8

表4：公司部分核心客户存货周转天数（单位：天） 10

表5：公司部分核心客户营业收入及同比指标（单位：亿元，%） 11

表6：先进封装技术发展方向 12

表7：系统级封装核心竞争优势 13

表8：公司二期项目具体计划 16

表9：公司募投资金使用情况 16

表10：项目具体投资估算 17

表11：项目具体投资估算 17

表12：可转债项目实施公司晶圆级封装产品全面产能及收入规模预测情况（单位：万片、%、亿元） 19

表13：公司主要客户封测成本占芯片总成本比重测算 19

表14：公司FC类产品先进技术进展 21

表15：公司SiP类产品先进技术进展 21

表16：公司晶圆级封装技术先进性 23

表17：公司募投产品应用领域较原有产品有部分变化 25

表18：公司分产品收入预测（百万元） 27

表19：可比公司PE估值（截至2025/2/14收盘价） 28

封测行业后起之秀，产业规模迅速形成

深耕集成电路封测领域，管理层经营研发实力雄厚

公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试，下游客户主要为IC设计企业。公司自成立以来即深耕集成电路封测领域，目前主要生产系统级封装产品（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等中高端先进封装形式产品。产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片。

图1：传统封装与中高端先进封装区别

数据来源：公司招股说明书，

表1：公司主营产品类型

主营产品定位 产品分类 所包括的主要封装形式

高密度细间距凸点倒装产品

FC-CSP、FC-LGA

高端封装产品

(FC类产品)

系统级封装产品(SiP) Hybrid-BGA、Hybrid.LGA、WB-BGA、WB-LGA

中端封装产品 扁平无引脚封装产品(QFN/DFN) QFN、DFN

微机电系统传感器(MEMS) MEMS

数据来源：公司招股说明书，

截至2024年9月30日，公司实际控制人王顺波总计持有公司股份16.07%。浙江甬顺芯电子是公司第一大股东，直接持股18.17%。王顺波为公司实际控制人，总计持有公司股份16.07%，其中直接持有公司股权3.92%，剩余部分为通过控制甬顺芯等公司间接控