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基于打印技术的增材制造在微电子领域的应用考核试卷.docx

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基于打印技术的增材制造在微电子领域的应用考核试卷

考生姓名:答题日期:得分:判卷人:

本次考核旨在考察考生对基于打印技术的增材制造在微电子领域应用的掌握程度,包括增材制造的基本原理、工艺流程、应用案例以及其在微电子领域的挑战和机遇。

一、单项选择题(本题共30小题,每小题0.5分,共15分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)

1.增材制造技术中,以下哪个不属于3D打印技术?

A.FDM(熔融沉积建模)

B.SLM(选择性激光熔化)

C.SLA(立体光固化)

D.激光切割

2.以下哪个不是增材制造的优势?

A.高精

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