电子行业深度报告：端侧AI：模型创新快速迭代，看好苹果引领AI硬件起飞.pdfVIP

证券研究报告·行业深度报告·电子

电子行业深度报告

端侧AI：模型创新快速迭代，看好苹果引2025年02月23日

领AI硬件起飞

证券分析师陈海进

增持（维持）执业证书：S0600525020001

[Table_Tag]chenhj@

[Table_Summary]

投资要点

证券分析师陈妙杨

◼端侧AI革新人机交互，模型快速升级，巨头引领行业发展：AI自主执业证书：S0600525020002

化能力沿着“以指令为中心“到“以意图为中心”持续提升。LLM从chenmy@

各个层面改造终端，其中Agent对开放式问题必不可少，背后是大模

型带来的理解复杂输入、进行规划推理/合理使用工具的能力。据头

行业走势

豹，端侧AI市场规模2023-2028年预计CAGR高达58%，2028年超

过1.9万亿元。从具体小模型性能表现上看，参数量对模型性能影响巨电子沪深300

大，但受限于硬件，小模型的技术创新更加积极以提升有限参数量下54%

的性能表现，其中量化/剪枝/蒸馏是最主要的模型压缩方式，各家小模47%

40%

型因数据集/压缩精度/量化混合方式等差异预计带来小模型的百花齐33%

26%

放。Agent架构中，基础模型本身要引入新的输入类型，成为VLA模19%

12%

型，同时还增加了个性化和内存操作要求，均需要额外的优化。5%

-2%

-9%

◼硬件变革核心在内存，苹果发力内存创新应对内存瓶颈：相比于云端2024/2/232024/6/232024/10/222025/2/20

模型，硬件是端侧模型的重要制约，需要升级以补齐短板。对比各家

硬件，我们认为苹果在内存/电池/散热上提升空间巨大。我们认为内存相关研究

及其操作带来的能耗是当前最短板，预计成为硬件核心变革方向，如《信通院规范行业标准，AI眼镜落

半精度的7B模型仅参数加载占用DRAM就超过14GB，同时DRAM地拐点年》