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;;;5;根据TrendForce集邦微信公众号,25Q1NANDFlash市场持续面临供过于求的挑战,导致价格持续下滑,供应商面临亏损困境

。我们认为,NANDFlash市场供需结构将有望在下半年显著改善,包含原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应等因素将推升NANDFlash需求,从而缓解供过于求的局面,预期下半年也将迎来价格回升。DRAM方面,我们认为,伴随网通需求转好,DRAM亦有望在下半年实现价格回升。;根据TrendForce集邦微信公众号,受惠于HBM销售单价较传统型DRAM高出数倍,叠加AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大,推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面,2023~2024年HBM占DRAM总产能分别为2%及5%,至2025年占比预估将超过10%。产值方面,2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%,至2025年占比有机会逾三成。

展望2025年,由主要AI解决方案供应商的角度,HBM规格需求大幅转向HBM3e,且将有更多12hi的产品出现,带动单芯片搭载HBM的容量提升,2024年的HBM需求位元年成长率近200%,2025年可望将再翻倍。;资料来源:wind,公司2023年年报,海通证券研究所;资料来源:维深WellsennXR微信公众号,海通证券研究所;

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