- 1、本文档共46页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
CCS31.080.01ICSL40
深圳
SZAA
自动化学会团体标准
T/SZAA001—2024
车身域控制器场效应管负载能力试验方法
TestMethodforLoadCapacityofFieldEffectTransistorinVehicleDomainController
2024-11-14发布2024-11-30实施
深圳自动化学会发布
I
T/SZAA001—2024
目次
前言 II
1范围 1
2规范性引用文件 1
3术语和定义 1
4分类、参数要求及封装 7
5技术要求 7
6检测方法 12
7包装、贮存、标识要求 23
8标准实施的过渡期要求 23
II
T/SZAA001—2024
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由深圳自动化学会提出并归口。
本文件由深圳自动化学会负责解释。
本文件起草单位:比亚迪汽车工业有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、拓尔微电子股份有限公司、深圳自动化学会、扬州扬杰电子科技股份有限公司、杭州瑞盟科技股份有限公司、无锡新洁能股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、江苏长晶科技股份限公司。
本文件主要起草人:吴世杰、方舟、魏荣峰、贺艳萍、钱仕峰、赵铮、童鑫、应宇文、周宏伟、刘勇。
本文件首批承诺执行单位:比亚迪汽车工业有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、拓尔微电子股份有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、杭州瑞盟科技股份有限公司、无锡新洁能股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、江苏长晶科技股份有限公司。
1
T/SZAA001—2024
车身域控制器场效应管负载能力试验方法
1范围
本文件规定了乘用车及商用车车身域控制器场效应管的分类、参数要求及封装、技术要求、检测方法、包装、贮存、标识要求。
本文件适用于乘用车及商用车的车身域控制器场效应管负载能力检测,其它非乘用车及商用车的车身域控制器场效应管负载能力检测参照执行。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T191—2008包装储运图示标志
GB/T5465.2—2008电气设备用图形符号第2部分:图形符号
GB/T30512—2014汽车禁用物质要求
GB/T2900.32—1994电工术语电力半导体器件GJB3164—1998半导体分立器件包装规范
IEC60191-6-2009半导体器件的机械标准化第6部分表面安装的半导体器件封装外形图纸制备的一般规则(MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices-Part6:GeneralRulesForthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountedSemiconductorDevicePackages)
IEC60747-82021半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管(SemiconductordevicesDiscretedevices-Part8:Field-effecttransistors)
JESD51-1集成电路的热测试方法(IntegratedCircuitsThermalMeasurementMethod)
JESD51-14一维传热路径下半导体器件结壳热阻瞬态双界面测试法(TransientDualInterfaceTestMethodfortheMeasurementoftheThermalResistanceJunctiontoCaseofSemiconductorDeviceswithHeatFlowThroughaSingePath)
AEC-Q101-Rev-E基于分立半导体应力测试认证的失效机理(FailureMechanismBasedStressTestQualificationforDisc
您可能关注的文档
- T_SMA 0054-2024 高压电缆终端无人机巡检作业技术导则.docx
- T_SMA 0053-2024 高压电缆终端红外精确检测技术规范.docx
- T_STRSA 014-2023 科技企业孵化器数字孵化服务参考指南.docx
- T_SXAEPI 23-2024 危险废物环境管理指南 煤炭采选.docx
- T_SMA 0058-2024 12kV 环保气体绝缘交流金属封闭开关设备现场交流耐压试验规范.docx
- T_SZSA 029.3-2024 健康显示技术规范 第3部分:笔记本电脑屏幕要求和测量方法.docx
- T_SMA 0057-2024 高压电缆交叉互联系统不停电换位技术导则.docx
- T_SZS 4096-2024 微生物降解塑料制品降解性能快速检测技术规范.docx
- T_SZSA 029.2-2024 健康显示技术规范 第2部分:平板电脑屏幕要求和测量方法.docx
- T_SMA 0056-2024 高压电缆线路附属设备同轴电缆同轴式连接作业导则.docx
文档评论(0)