中微公司首次覆盖：国产刻蚀设备领军者，内生外延打通多元产品布局.pdf

公司深度

目录

1国产半导体设备领军企业，营收规模实现高增6

1.1深耕微观加工关键高端设备，国产替代引领者6

1.2营收规模持续高增，以研促产增长可期8

2半导体发展趋势向好+自主可控提速，国产设备迎发展机遇11

2.1周期向上+AI创新驱动，半导体设备开支保持增长11

2.2制程升级+存储堆叠发展，催生刻蚀和薄膜设备需求13

2.3海外对华出口管制升级，半导体设备自主可控或提速20

3内生外延打通多元产品布局，夯实企业竞争力24

3.1内生外延完善业务布局，提升集成电路设备覆盖领域24

3.2刻蚀设备国内领先，关键工艺持续突破25

3.3加码布局薄膜沉积设备，新品开发顺利推进30

3.4MOCVD设备国际领先厂商，面向前沿领域开发新品31

4盈利预测和投资建议34

5风险提示36

图

图1：公司成立至今主要产品发展成果显著6

图2：公司股权结构（截至2024年三季度）7

图3：近年来公司营收规模和增速（亿元、%）9

图4：刻蚀设备和MOCVD设备收入情况9

图5：近年来公司归母净利润和增速（亿元、%）9

图6：公司毛利率和净利率情况9

图7：近年来公司费用率变动情况（%）10

图8：公司研发人员持续提升10

图9：公司存货情况（亿元）10

图10：公司合同负债情况（亿元）10

图11：全球半导体销售额回暖（十亿美元、%）11

图12：中国半导体销售额回暖（十亿美元、%）11

图13：全球半导体设备市场规模预测（十亿美金）12

图14：全球300mm晶圆厂设备支出保持增长趋势12

图15：全球半导体设备销售额及增速（十亿美元）13

图16：中国大陆半导体设备销售额占比提升13

图17：光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺.14

图18：晶圆制造设备价值量占比14

图19：干法刻蚀和湿法刻蚀的区别14

图20：干法刻蚀工艺占据市场主流，市场份额占比约90%15

图21：2029年全球刻蚀设备市场规模预估达343.2亿美元

16

图22：薄膜沉积设备技术分类16

图23：半导体薄膜沉积设备占比变化17

图24：半导体制程演进与薄膜沉积技术对应情况17

请务必阅读尾页重要声明3

公司深度

图25：2017-2029年全球半导体薄膜沉积设备市场规模（亿

美元）17

图26：2013-2023年刻蚀和薄膜设备年均增速高于其他设备

18

图27：不同制程下的晶体管结构19

图28：10纳米多重模板工艺原理19

图29：2DNAND和3DNAND示意图19

图30：不同堆叠层刻蚀设备用量占比19

图31：国内半导体设备国产化率整体提升（亿元）20

图32：三维发展战略，内生外延实现可持续发展24

图33：公司现覆盖约33%集成电路设备25

图34：中微及其合作伙伴5-10年后覆盖50%-60%高端设备

产品25

图35：公司已开发共15种刻蚀设备三代机型26

图36：公司产品端关键性能已达到国际先进水平26

图37：CCP刻蚀设备付运设备数量（台）26

图38：ICP单台机PrimoNanova系列产品付运设备数量

（台