唯特偶微电子焊接材料“小巨人”，AI推动下游需求爆发.pdfVIP

公司深度报告

内容目录

1、深耕微电子焊接材料二十年，拓展海外市场前景广阔3

1.1微电子焊接材料领先企业，多元化布局产品应用广泛3

1.2公司股权结构稳定，海外设立孙、子公司坚定出海战略4

1.3历史收入增长较为稳健，持续加强费用管控能力5

1.4追加投资扩建焊接材料产能，彰显未来发展信心7

2、“小产品、大市场”，AI驱动电子焊接材料高质量发展8

2.1微电子焊接材料：应用于电子装联等工艺，锡焊料国内市场规模约300亿8

2.2AI驱动消费电子、半导体需求，有望打开锡焊料长期需求空间10

2.3锡膏市场以外资为主，公司市占率成长空间大13

3、盈利预测16

4、风险提示18

图表目录

图表1：公司发展历史沿革3

图表2：公司主要产品：锡膏、焊锡丝、锡焊条等4

图表3：公司主要股东情况5

图表4：2018-2024前三季度公司营业收入情况5

图表5：2018-2024前三季度公司净利润情况5

图表6：中国锡平均价（2024.1.1-2024.12.31）（单位：元/吨）6

图表7：公司主要费用率（2018-2024前三季度）6

图表8：公司利润率（2018-2024前三季度）6

图表9：公司收入以微电子焊接材料为主（单位：百万元）7

图表10：公司追加投资扩建产能7

图表11：微电子焊接材料产业链8

图表12：锡膏、焊锡丝、清洗剂等产品应用环节9

图表13：电子级锡焊料全球销售额持续增长9

图表14：微电子焊接材料广泛应用于众多行业10

图表15：PC、智能手机历史出货量（百万台）11

图表16：全球智能手机季度出货量与同比11

图表17：全球PC季度出货量与同比11

图表18：中国智能手机出货量及渗透率变化（亿部）11

图表19：AI手机市场份额有望快速提升11

图表20：WTST预测半导体市场将持续增长12

图表21：锡焊料产品精细化发展13

图表22：锡膏产品未来发展空间较大14

图表23：海外市场具备巨大发展空间14

图表24：公司收入预测16

图表25：可比公司估值情况17

-2-

公司深度报告

1、深耕微电子焊接材料二十年，拓展海外市场前景广阔

1.1微电子焊接材料领先企业，多元化布局产品应用广泛

公司深耕微电子焊接材料二十多年，与多家国内知名企业建立稳定合作。公

司成立于1998年，二十多年来深耕微电子焊接材料领域，成为了国内微电

子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位

突出，2019年至2021年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。公司

主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电

器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、

TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新

等国内知名企业。

多元化布局，产品应用领域广泛。公司早期产品多应用于家用电器等相对低

端领域，于2014年开始针对下游应用领域的多元化进行布局，通过持续加

大研发投入、扩大研发团队，公司的配方开发能力、生产工艺控制能力和分

析检测及产品应用检测能力得到突飞猛进的