《金属切割技术及其应用》课件.pptVIP

**************************火焰切割设备1气源提供燃气和氧气，包括气瓶、减压阀等。2割炬混合燃气和氧气，并形成火焰，包括枪体、喷嘴等。3管路连接气源和割炬，输送燃气和氧气，包括软管、接头等。火焰切割的设备主要包括气源、割炬和管路等。气源提供燃气和氧气，割炬混合燃气和氧气并形成火焰，管路连接气源和割炬，输送燃气和氧气。为了保证切割安全和效率，需要定期检查和维护设备。火焰切割质量控制切割面平整度保证切割面平整，无明显波纹和凹凸。切口宽度控制切口宽度，避免过宽或过窄。热影响区尽量减小热影响区，减少材料变形和性能变化。火焰切割的质量控制包括切割面平整度、切口宽度和热影响区等方面。为了提高切割质量，需要选择合适的燃气和氧气，调节火焰性质，控制切割速度，并加强过程检验和成品检验。等离子切割的原理1电弧产生利用高频高压电产生电弧。2气体电离电弧使气体电离，形成高温等离子体。3熔化吹除等离子体将金属材料熔化并吹除，形成切口。等离子切割的原理是利用高频高压电产生电弧，电弧使气体电离形成高温等离子体，等离子体将金属材料熔化并吹除，形成切口。切割过程中，需要控制电弧的电流、电压和气体流量，以保证切割质量和效率。等离子切割工艺选择气体根据材料选择合适的气体，常用的有空气、氧气、氮气等。调节电流根据材料厚度和气体类型，调节切割电流。控制速度根据材料厚度和切割电流，控制切割速度。等离子切割的工艺方法主要包括选择气体、调节电流和控制速度等。选择合适的气体类型和切割电流，能够提高切割质量和效率。控制切割速度，可以避免切割过程中产生缺陷。等离子切割设备1电源提供高频高压电，用于产生电弧。2割炬形成等离子弧，并将等离子体喷射到材料上，包括枪体、喷嘴等。3气源提供切割气体，包括空气压缩机、气瓶等。4冷却系统对割炬进行冷却，防止过热损坏。等离子切割的设备主要包括电源、割炬、气源和冷却系统等。电源提供高频高压电，割炬形成等离子弧并将等离子体喷射到材料上，气源提供切割气体，冷却系统对割炬进行冷却。为了保证切割安全和效率，需要定期检查和维护设备。等离子切割质量控制切割面垂直度保证切割面垂直于材料表面，避免倾斜。切口光滑度控制切口光滑度，避免表面粗糙。热影响区尽量减小热影响区，减少材料变形和性能变化。等离子切割的质量控制包括切割面垂直度、切口光滑度和热影响区等方面。为了提高切割质量，需要选择合适的气体类型和切割电流，控制切割速度，并加强过程检验和成品检验。同时，需要注意防护噪音和辐射。激光切割的原理激光束产生激光器产生高能量激光束。聚焦激光束通过聚焦镜聚焦成极小的光斑。材料气化/熔化高能量光斑使材料瞬间气化或熔化，形成切口。激光切割的原理是利用激光器产生高能量激光束，激光束通过聚焦镜聚焦成极小的光斑，高能量光斑使材料瞬间气化或熔化，形成切口。切割过程中，需要控制激光功率、聚焦位置和切割速度，以保证切割质量和效率。激光切割工艺选择激光器根据材料选择合适的激光器，常用的有CO2激光器、光纤激光器等。调节功率根据材料厚度和激光器类型，调节激光功率。控制速度根据材料厚度和激光功率，控制切割速度。激光切割的工艺方法主要包括选择激光器、调节功率和控制速度等。选择合适的激光器类型和激光功率，能够提高切割质量和效率。控制切割速度，可以避免切割过程中产生缺陷。激光切割设备激光器产生激光束，常用的有CO2激光器、光纤激光器等。1光路系统传输和控制激光束，包括反射镜、聚焦镜等。2数控系统控制激光头的运动轨迹，实现自动切割。3激光切割的设备主要包括激光器、光路系统和数控系统等。激光器产生激光束，光路系统传输和控制激光束，数控系统控制激光头的运动轨迹。为了保证切割精度和效率，需要定期检查和维护设备。激光切割质量控制1切口宽度控制切口宽度，避免过宽或过窄。2切口光滑度控制切口光滑度，避免表面粗糙。3热影响区尽量减小热影响区，减少材料变形和性能变化。激光切割的质量控制包括切口宽度、切口光滑度和热影响区等方面。为了提高切割质量，需要选择合适的激光器类型和激光功率，控制切割速度，并加强过程检验和成品检验。同时，需要注意激光安全防护。水刀切割的原理高压水产生利用增压器将水加压至极高的压力，通常为200-400MPa。喷射高压水通过喷嘴喷射形成高速水射流。切割水射流冲击材料表面，实现切割。水刀切割的原理是利用增压器将水加压至极高的压力，高压水通过喷嘴喷射形成高速水射流，水射流冲击材料表面实现切割。对于难以切割的材料，可以在水中加入