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《高密度异构集成芯片封装技术规范》

（征求意见稿）

编制说明

《高密度异构集成芯片封装技术规范》编制组

二O二五年二月

《高密度异构集成芯片封装技术规范》（征求意见稿）

团体标准编制说明

一、工作简况

（一）任务来源

本标准由中国联合国采购促进会提出并归口。本标准规定了高密度异

构集成芯片封装技术的总体要求、封装准备、高密度异构集成、封装成型、

质量验收、档案管理。本标准适用千高密度异构集成芯片的封装。

本标准UNSPSC代码为“32.10.16，由3段组成。其中：第1段为大

类，“32表示“电子元件及用品”，第2段为中类，“10表示“印刷

电路、集成电路和微组件”，第3段为小类，“16表示“集成电路”。

（二）起草单位情况

本标准起草单位包括：

（三）标准编制过程

(1)成立标准起草组，技术调研和资料收集

2025年1月20日—2025年1月29日，为保证制订工作的顺利开展、

提高标准的质量和可用性，由起草单位和相关技术专家共同组建了标准起

草组，负责《高密度异构集成芯片封装技术规范》标准的编制。通过制订

工作方案，标准起草组进一步明确了目标要求、工作思路、人员分工和工

作进度等。

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标准起草组对相关指标和要求进行了调研，搜集了众多高密度异构集

成芯片封装相关的标准、文献、成果案例等资料，着手标准制定。

(2)确定标准框架，形成标准草案

2024年1月30日—2月9日，起草小组结合前期的调研和资料，多次

召开内部研讨会，形成标准大纲，并邀请了专家和相关企业对标准进行技

术指导，对《高密度异构集成芯片封装》的标准编制工作重点、标准制定

依据和编制原则等形成了共识，同时完成标准草案稿的撰写。

(3)形成标准征求意见稿，开展征求意见

2025年2月10日—2025年2月27日，标准起草组对标准草案进行修

改完善，包括调整基本原则内容、修改错误用词和格式等，在反复讨论和

论证的基础上，修改形成了标准征求意见稿。

二、标准制定的目的和意义

《高密度异构集成芯片封装技术规范》旨在为高密度异构集成芯片封

装构建一套完备、统一的技术准则。通过明确设备、零部件和材料的规格

要求，例如规定表面轮廓仪需符合JB/T11271标准、芯片需符合GB/T36356

标准，确保生产要素的质量达标。同时，该规范详细规定了封装准备、集

成和成型等各环节的操作流程，包括晶圆研磨、键合机互连等步骤及其参

数设定，从而实现生产流程的标准化。

在质量验收方面，规范涵盖了外观检验以及多种可靠性测试，确保产

品质量的稳定性。此外，通过档案管理，便于实现生产过程的追溯与优化，

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从而全面提升封装过程的规范性和可控性，推动产业的有序发展。

从产业发展角度来看，该规范促使企业优化生产流程、提高产品质量，

进而增强产业的整体竞争力，助力中国企业更好地融入国际市场，并在国

际贸易中占据优势地位。在技术进步方面，它为企业创新奠定了基础，明

确了研发方向，激发了企业探索新工艺、新材料和新设备的热情，推动行

业技术的持续革新。

对千相关应用领域而言，稳定可靠的芯片封装技术为SG通信、人工智

能等战略性新兴产业提供了有力支撑，保障了这些产业的稳定运行和快速

发展。

三、标准编制原则

本标准在编制的过程中遵循“先进性、科学性、可操作性”的原则，

按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起

草规则》的规定起草。

四、标准主要内容说明

l、标准主要内容

本标准规定了高密度异构集成芯片封装技术的总体要求、封装准备、

高密度异构集成、封装成型、质量验收、档案管理。本标准适用千高密度

异构集成芯片的封装。

2、规范性引用文件