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2024版半导体产业股权投资与技术创新合作协议

本合同目录一览

1.1投资双方基本信息

1.2投资项目概述

1.3投资方式与金额

1.4投资期限与退出机制

1.5投资收益分配

1.6技术创新合作内容

1.7技术创新项目实施计划

1.8技术创新成果分享与归属

1.9技术创新项目风险控制

1.10技术创新项目知识产权保护

1.11技术创新项目资金管理

1.12投资双方权利义务

1.13违约责任与争议解决

1.14合同生效、变更与终止

1.15其他约定事项

第一部分：合同如下：

第一条投资双方基本信息

1.1.1投资方一名称：____________________

1.1.2投资方一法定代表人：____________________

1.1.3投资方一住所地：____________________

1.1.4投资方一联系电话：____________________

1.1.5投资方一电子邮箱：____________________

1.2.1投资方二名称：____________________

1.2.2投资方二法定代表人：____________________

1.2.3投资方二住所地：____________________

1.2.4投资方二联系电话：____________________

1.2.5投资方二电子邮箱：____________________

第二条投资项目概述

2.1投资项目名称：____________________

2.2投资项目行业：____________________

2.3投资项目地点：____________________

2.4投资项目投资总额：人民币______万元整

2.5投资项目投资周期：______年

第三条投资方式与金额

3.1投资方式：现金投资

3.2投资金额：人民币______万元整

3.3投资款项支付时间：______年______月______日

第四条投资期限与退出机制

4.1投资期限：______年

4.2退出机制：

4.2.1股权回购

4.2.2公开上市

4.2.3其他合法方式

第五条投资收益分配

5.1投资收益计算方式：按照投资方实际出资比例进行分配

5.2分红时间：每______月或每年一次

5.3分红比例：根据投资方出资比例确定

第六条技术创新合作内容

6.1技术创新项目名称：____________________

6.2技术创新项目目标：____________________

6.3技术创新项目实施时间：______年______月______日至______年______月______日

第七条技术创新项目实施计划

7.1技术创新项目研发计划：

7.1.1研发阶段：______年______月______日至______年______月______日

7.1.2中试阶段：______年______月______日至______年______月______日

7.1.3产业化阶段：______年______月______日至______年______月______日

7.2技术创新项目人员配置：

7.2.1投资方一负责人员：____________________

7.2.2投资方二负责人员：____________________

7.3技术创新项目资金投入：

7.3.1投资方一投入资金：人民币______万元整

7.3.2投资方二投入资金：人民币______万元整

第八条技术创新成果分享与归属

8.1技术创新成果的分享方式：

8.1.1投资双方共同享有技术创新成果的使用权

8.1.2投资方一和投资方二有义务在技术创新成果推广时相互支持

8.2技术创新成果的归属：

8.2.1属于国家或集体所有的技术创新成果，应依法归国家或集体所有

8.2.2属于投资双方共同所有的技术创新成果，其知识产权归投资双方共同所有，具体使用和收益分配由双方另行约定

8.2.3属于投资方一或投资方二个人所有的技术创新成果，其知识产权归个人所有，但投资方有优先使用权

第九条技术创新项目风险控制

9.1投资双方应共同对技术创新项目进行风险评估

9.2投资双方应共同制定风险控制措施，包括但不限于：

9.2.1技术风险：通过技术攻关、技术引进等方式降低技术风险

9.2.2市场风险：通过市场调研、市场推广等方式降低市场风险

9.2.3财务风险：通过财务预算、财务监管等方式降低财务风险

第十条技术创新项目知识产权保护

10.1投资双方应确保技术创新项目的知识产权得到充分保护

10.2投资双方应共同申请技术创新项目的专利、