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第9章电气设备选择
教学要求:熟悉电器和载流导体发热及电动力效应的计算;掌握电气设备的一般选择条件和具体设备选择校验的主要内容;掌握主要设备的选择条件、方法和技巧。
9.1电器和载流导体的发热
当电器和载流体通过电流时,有部分电能以不同的损耗形式转化为热能,使电器和载流体的温度升高,这就是电流的热效应。
这些电能损耗,主要是由于电器和载流体存在着电阻,通过电流时将产生电阻损耗。这部分电阻损耗,可以由焦耳—楞次定律来计算其发热量,
Q=I2Rt(J)(9-1)
式中I——通过的电流(A);
t——电流作用的时间(s);
R——电阻(Ω),如为直流电路,即为直流欧姆电阻Rd;如为交流电路,则为交流电阻
R=K.Rdc,
其中K,——集肤系数,其大小与电流的频率、导体的形状和尺寸有关。在大截面母线中,其影响
往往不可忽略。而对于绞线和空心导线,通常都可以认为K,=1。
其它的损耗还有:在电器或载流体附近的用磁性材料制成的零配件中,当电器或载流体通过交流电流时产生的磁滞和涡流损耗;用非磁性导电材料制成的零件中,由于交变磁场的作用而产生的涡流损耗;用绝缘材料制成的零件中,由于电场的作用而引起的介质损耗等。在正常情况下,这些损耗在总的能量损耗中占的比例很小,或者可以采取措施予以限制,因此通常可以忽略不计。
电器和载流体过度发热的影响主要有:
(1)机械强度下降金属材料温度升高时,会使材料退火软化,机械强度降低。例如,铝导体在长期发热时,当温度超过100℃,其抗拉强度便急剧降低。
(2)接触电阻增加导体的接触连接处,如果温度过高,接触连接表面会强烈氧化,使得接触电阻增加,温度便随着增加,因而可能导致接触处松动或烧熔。
(3)绝缘性能降低有机绝缘材料长期受到高温作用,将逐渐变脆和老化,以致绝缘材料失去弹性和绝缘性能下降,使用寿命大为缩短。
电器和载流体主要有两种发热状况,即正常工作情况下的持续发热和故障情况下的短时发热。这两种发热的过程是大不相同的,因此,对电器和载流导体也就有着不同的影响,在这两种状态下的允许发热也就有着不同的标准。
为了安全运行,必须对电器和载流体在正常工作和故障(短路)情况下的发热进行计算,保证均不超过相应的最高允许温度。
进行热力计算的目的,就是要分析在不同的发热状况下,电器或载流体可能达到的最高温度,并与允许温度相比较,以判定该电器或载流体的热稳定性能.
9.1.1正常工作情况下持续发热的热力计算
电器或载流体在未通过电流时,其温度和周围介质温度相同。当通过电流时,由于发热,使温度升高,并因此与周围介质产生温差,热量将逐步散失到周围介质中去。在正常工作情况下,通过的工作电流是持续的,因此,发热的过程也是持续进行的。对某一工作状况而言,在经过一段时间后,该电流所产生的全部热量将随时完全散失到周围介质中去,建立热的平衡,使电器或载流体的温度达到某一稳定值。当工作状况改变时,则热平衡被破坏,温度发生变化;再过一段时间,又能建立新的热平衡,达到另一个稳定温度。显然,在这种正常工作情况下持续发热时产生的热量,将使其温度升高所需的热量及向周围介质散失的热量相平衡。
为了便于讨论,以同一材料制成并且有相同截面的均匀导体(如母线)为例来进行分析。对于均匀导体,其持续发热的热平衡方程式是
I2Rdt=mcdθ+KA(θ-θ;)dt(9-2)
式中I——通过导体的电流(A);
R——已考虑了集肤系数的导体交流电阻(Q);K——散热系数[W/(m2·℃)];
A——导体散热表面积(m2);θ——导体温度(℃);
θ,——周围介质温度(℃);m——导体质量(kg);
c——导体比热容(W·s/kg·℃)。
导体通过正常工作电流时,导体的温度变化范围不大,可以认为电阻R、比热容c、散热系数K为常数,将式(9-2)积分,
求解得
令to=θ?-θ;、t,=θ,-θ;,To、t,分别称为导体起始和t(s)时的温升。
如果发热过程开始时,导体温度等于周围介质的温度,即θ?=θ;,则to=0,上式可以简化为
(9-3)当t→0时,导体的温升称为导体的稳定温升,即
(9-4)
由此可见,在工作电流作用下,当导体因流过电流而消耗的电功率(I2R),与散发到周围介
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