2024年度人工智能芯片设计与买卖合作协议书.docxVIP

本合同目录一览

1.合同概述

1.1合同名称

1.2合同签订日期

1.3合同双方基本信息

2.1设计要求

2.2设计规范

2.3设计进度安排

3.芯片生产与采购

3.1生产方责任

3.2采购方责任

3.3芯片质量保证

4.技术支持与售后服务

4.1技术支持服务

4.2售后服务保障

4.3技术支持期限

5.价格与付款方式

5.1芯片价格

5.2付款方式

5.3付款时间

6.知识产权归属

6.1知识产权界定

6.2知识产权使用许可

6.3知识产权保护

7.违约责任

7.1违约情形

7.2违约责任承担

7.3违约赔偿

8.争议解决

8.1争议解决方式

8.2争议解决机构

8.3争议解决程序

9.合同解除

9.1解除条件

9.2解除程序

9.3解除后果

10.合同生效与终止

10.1合同生效条件

10.2合同终止条件

10.3合同终止程序

11.合同附件

11.1附件一：技术规格书

11.2附件二：质量标准

11.3附件三：必威体育官网网址协议

12.合同变更与补充

12.1变更条件

12.2变更程序

12.3补充条款

13.合同份数与生效

13.1合同份数

13.2合同生效时间

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

第一条合同概述

1.1合同名称

1.2合同签订日期

本合同于2024年X月X日签订。

1.3合同双方基本信息

地址：[甲方地址]

法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

联系电话：[甲方联系电话]

地址：[乙方地址]

法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

联系电话：[乙方联系电话]

2.1设计要求

（1）芯片应具备高并行处理能力；

（2）芯片功耗应低于X瓦；

（3）芯片尺寸不超过mm2；

2.2设计规范

（1）遵循国际通用的设计标准；

（2）确保设计符合国家相关法律法规；

（3）采用先进的设计理念和技术。

2.3设计进度安排

（1）设计启动时间：2024年X月X日；

（2）设计完成时间：2025年X月X日；

（3）设计阶段划分：需求分析、方案设计、详细设计、验证测试。

第三条芯片生产与采购

3.1生产方责任

乙方负责芯片的生产，具体责任如下：

（1）按照甲方要求进行生产；

（2）保证芯片质量；

（3）按照约定时间完成生产。

3.2采购方责任

甲方负责采购乙方生产的芯片，具体责任如下：

（1）按照约定数量和价格采购芯片；

（2）在约定时间内支付采购款项；

（3）妥善保管和使用采购到的芯片。

3.3芯片质量保证

乙方应保证芯片质量符合国家标准和合同约定，如出现质量问题，乙方应负责修复或更换。

第四条技术支持与售后服务

4.1技术支持服务

（1）提供芯片使用说明书；

（2）提供技术咨询服务；

（3）协助甲方解决在使用过程中遇到的技术问题。

4.2售后服务保障

（1）提供一年的质保服务；

（2）在质保期内，如出现非人为因素导致的芯片故障，乙方应负责免费维修或更换；

（3）质保期外，乙方应提供有偿维修服务。

4.3技术支持期限

技术支持期限为芯片交付之日起一年。

第五条价格与付款方式

5.1芯片价格

芯片价格为每片元人民币。

5.2付款方式

（1）合同签订后X日内支付定金，金额为合同总价款的X%；

（2）芯片生产完成后支付货款，金额为合同总价款的X%；

（3）芯片验收合格后支付尾款，金额为合同总价款的X%。

5.3付款时间

（1）定金支付时间：2024年X月X日；

（2）货款支付时间：2025年X月X日；

（3）尾款支付时间：2025年X月X日。

第六条知识产权归属

6.1知识产权界定

本合同中涉及的知识产权归甲方所有，乙方不得侵犯甲方知识产权。

6.2知识产权使用许可

甲方授权乙方在本合同有效期内，使用甲方知识产权进行芯片设计、生产和销售。

6.3知识产权保护

乙方应采取必要措施，保护甲方知识产权，防止他人侵犯。

第七条违约责任

7.1违约情形

（1）乙方未按照约定时间完成芯片设计；

（2）乙方未按照约定质量标准生产芯片；

（3）甲方未按照约定时间支付芯片款项；

（4）任何一方违反本合同其他约定。

7.2违约责任承担

（1）违约方应向守约方支付违约金，违约金金额为合同总价款的X%；

（2）因违约造成的损失，违约方应承担全部责任；

（3）违约方应承担因违约而产生的诉讼费用和律师费用。

第八条争议解决

8.1争议解决方式

本合同在履行过程中发生的