新型石墨纸聚合物导热片的多维度探究与性能优化.docx

下载文档

0
0
约2.71万字
约 22页
2025-03-06 发布于上海
举报
版权申诉
保障服务

新型石墨纸聚合物导热片的多维度探究与性能优化.docx

1、本文档共22页，其中可免费阅读7页，需付费200金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

新型石墨纸聚合物导热片的多维度探究与性能优化

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化、多功能化的方向迈进，这使得电子设备内部的功率密度急剧增加，散热问题愈发突出。在现代电子设备中，如智能手机、笔记本电脑、服务器、高功率LED以及5G通信设备等，芯片的集成度不断提高，晶体管尺寸持续缩小，而处理速度和功耗却在不断上升。例如，5G基站中的功率放大器，其功率密度相较于4G时代大幅提高，产生的热量也急剧增加。如果这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致设备温度升高，进而引发一系列严重问题。

当电子设备温度过高时，首先会对电子元件的性能产生负面影