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手工锡焊典型工艺
1．烙铁的选用
1．1一般的研制、生产可根据不同施焊对象选择不同功率的普通烙铁，见下表，如有条件可选用恒温烙铁。
烙铁选择
焊件及工作性质
烙铁头温度
（室温220V电压）
选用烙铁
一般印制电路板，安装导线
20W内热工式，30W外热式，恒温式
集成电路
250℃～400℃
20W内热工式，恒温式，储能式
焊片，电位器，2～8W电阻，大电解，功率管
350℃～450℃
35～50W内热式，调温式
50～75W外热式
8W以上大电阻，φ2以上导线等较大元器件
400℃～550℃
100W内热式
150～200W外热式
汇流排，金属板等
500℃～630℃
300W以上外热式或火焰锡焊
维修，调试一般电子产品
20W内热式，恒温式、感应式、储能式，两用式
2．锡焊操作要求
2．1焊件表面处理
生产中尽量使用“保鲜期”内的电子元件，如焊件的焊接面上有锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质，则用机械刮磨和酒精、丙酮擦拭。
2．2预焊
将锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿。
2．3不要用过量的焊剂，如使用带松香芯的焊丝，则无需涂焊剂。
2．4保持烙铁头的清洁
为避免氧化物堆积在烙铁头表面形成隔热层，使烙铁头失去加热作用，影响焊接质量，应随时清理烙铁头。
2．5加热要靠焊锡桥
所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。通过焊锡桥的作用，可以缩短元器件的受热时间。不可用烙铁对焊点加力，否则易造成元件失效。
2．6焊锡量要合适
过量的焊锡不但浪费了较贵的焊锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的焊锡容易造成不易觉察的短路。焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
2．7焊件要固定
在焊锡凝固之前不要使焊件移动，特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子，以免造成“冷焊”。所谓冷焊外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。
2．8烙铁撤离
烙铁撤离要及时，角度为轴向45°撤离。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料。
3．对焊点的要求及外观检查
3．1对焊点的要求
焊点缺陷
外见特点
危害
原因分析
出现尖端
外观不佳，容易造成桥接现象
1．加热不足
2．焊料不合格
相邻导线搭接
电气短路
1．焊锡过多
2．烙铁施焊撤离方向不当
目测或放大镜可见有孔
焊点容易腐蚀
焊盘孔与引线间隙过大
引线根部有时有焊料隆起，内部藏有空洞
暂时导通但长时间容易引起导通不良
引线与孔间隙过大或引线润湿性不良
焊点剥落（不是铜箔剥落）
断路
焊盘镀层不良
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