手工焊接要求及验收标准.docVIP

1. 前言

手工焊接要求及验收标准

本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。

2. 参照标准

标准参照国标GB/T19247.1-2003印制板组装第一部分、国军标GJB3243-1998电子

元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014航天电子电器安装通用要求、防静

电标准S20.20及GJB3007-2009等执行。

3. 焊接工具

所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。

4. 焊接材料

SAC305焊丝；直径0.5mm、0.8mm。

5. 焊接的基本要求

5.1 工作环境的要求

（1）室内环境要求

? 手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行5S标准，

包括?整理?整顿?清扫?清洁?修养。

? 工作台面的要求

工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、

绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄

脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。

（2）排烟系统的要求

? 焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气

除去。

（3）电源电压要求

电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，

50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源

的功率要大于功耗的一倍以上。电源：小于0.5伏的电压和尖峰是可接受的

? 烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于0.3伏的尖峰电压

5.2 设备要求

? 操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。

5.3 手工操作者要求

任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。要保证每一个焊点完整性，必须严格按照

IPC－610E第三章第3节操作要求执行。

5.4 静电要求

5.4.1 静电环境要求

（1）工作场地张贴ESD标志，元器件包装上张贴标签；

（2）防静电桌

（3）准备物品

图1防静电标识

图2防静电桌

准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静

电指环或手套、防静电的PCB搁架、印制板套件。

（4）保持室内湿度在30%以上。

5.4.2 对人体进行ESD控制

? 腕带紧贴皮肤佩戴，通过一个限流电阻与地线相接。

? 静电工作服：里面的衣服不能暴露出来。

? 在工作区内尽量消除和减少产生静电的材料，如文件夹、笔、塑料梳子，胶带座、

纸制品、泡沫制成的聚苯乙烯食物或饮料盒。这些非导体材料都是产生并保存静电

荷的物体。

? 保持工作台干净整洁，放置需要操作的物品远离静电敏感材料300mm以外的地方。

? 抗静电措施之一：喷洒防静电液于各种工具上，打开空气离子发生器。

5.4.3 手工焊接ESD注意问题（操作）

? 点料：需要防静电措施，如手环，带防静电手腕。

? 元件拿取时需要带指环；操作元件如集成电路时，要拿取非导体部分，不是引脚。

图3 芯片拿取图示

? 放置元件时，引脚朝向静电消散表面。

图4 引脚朝向静电消散面

? 不要使器件在任何表面滑动

? 助焊剂沿烙铁头流向整个焊盘，去除氧化层和污物，帮助金属表面加热。

? 移动焊锡丝到热源对面，熔化的锡朝热方向移动。

? 焊锡流到整个焊接表面，将助焊剂或污物推向边缘。

第四步：撤离焊锡

第五步：停止加热

（2） IC元件的焊接

对于通孔元件的IC焊接，需要对焊点进行交叉焊，避免热对芯片及PCB板的热冲击。

6.2.2 导线的焊接

（1）剥线

? 剥线工具

图10各种剥线工具

? 正确的剥线操作

第一步：将导线外层皮切断

第二步：用手捻下已经切断的外层皮，不允许直接将皮拽下，这样会损伤芯线。

正确的操作

图11导线剥线的正确操作

错误的操作

图12导线剥线的错误操作

（2）上锡

给导线上锡可以有三种方法，第一种在烙铁头上留有足够的焊锡，将需要上锡的芯线

来回在焊锡移动上锡。第二种采用烙铁和焊锡形成微小的焊锡球在需要上锡的导线芯线下

方移动，从而给芯线上锡。第三种直接将需要上锡的芯线放置锡锅中。建议采用第二种。

烙铁头上锡

焊锡球上锡

图13 导线上锡方法

锡锅上锡

（3）焊接

按照通孔元件的焊接方式焊接和验收。

6.2.3 CHIP元件的焊接

0603元件焊料給进量25%W0805元件焊料給进量50%W1206元件焊料給进量75%W

图14CHIP元件的焊接

6.2.4 SOT

? 第一步：固定SOT一脚；

? 第二步：用镊子推动元件体是