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2024年度半导体产业股权抵押借款协议书
本合同目录一览
1.合同订立依据与目的
1.1合同订立依据
1.2合同订立目的
2.当事人基本情况
2.1抵押人基本情况
2.2借款人基本情况
2.3抵押物所有人基本情况
3.抵押物基本情况
3.1抵押物名称
3.2抵押物数量
3.3抵押物质量
3.4抵押物存放地点
4.借款金额及期限
4.1借款金额
4.2借款期限
5.利息计算及支付方式
5.1利息计算方式
5.2利息支付方式
6.借款用途
6.1借款用途说明
6.2借款用途限制
7.抵押物价值评估
7.1抵押物价值评估机构
7.2抵押物价值评估方法
7.3抵押物评估价值
8.抵押物交付
8.1抵押物交付方式
8.2抵押物交付时间
9.抵押权设立与登记
9.1抵押权设立
9.2抵押权登记
10.借款人权利与义务
10.1借款人权利
10.2借款人义务
11.抵押人权利与义务
11.1抵押人权利
11.2抵押人义务
12.违约责任
12.1借款人违约责任
12.2抵押人违约责任
13.合同解除与终止
13.1合同解除条件
13.2合同终止条件
14.合同争议解决
14.1争议解决方式
14.2争议解决机构
第一部分:合同如下:
1.合同订立依据与目的
1.1合同订立依据
本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国担保法》及有关法律法规,结合双方当事人的实际情况,经双方友好协商一致,订立本合同。
1.2合同订立目的
本合同的订立目的在于,通过抵押借款的方式,解决借款人资金需求,同时保障抵押物所有人的合法权益。
2.当事人基本情况
2.1抵押人基本情况
抵押人名称:X半导体有限公司
法定代表人:X
住所地:X省X市X区X路X号
联系电话:
2.2借款人基本情况
借款人名称:X半导体科技有限公司
法定代表人:X
住所地:X省X市X区X路X号
联系电话:
2.3抵押物所有人基本情况
抵押物所有人名称:X半导体有限公司
法定代表人:X
住所地:X省X市X区X路X号
联系电话:
3.抵押物基本情况
3.1抵押物名称
抵押物名称:半导体生产设备
3.2抵押物数量
抵押物数量:10套
3.3抵押物质量
抵押物质量:符合国家相关质量标准
3.4抵押物存放地点
抵押物存放地点:X省X市X区X路X号
4.借款金额及期限
4.1借款金额
借款金额:人民币壹仟万元整(¥1,000,000.00)
4.2借款期限
借款期限:自本合同签订之日起,借款期限为12个月
5.利息计算及支付方式
5.1利息计算方式
利息计算方式:按年利率6%计算,按月计息,每月支付一次。
5.2利息支付方式
利息支付方式:借款人于每月的5日前,将利息汇入抵押人指定的银行账户。
6.借款用途
6.1借款用途说明
借款用途说明:借款用于购买半导体生产原材料,扩大生产规模。
6.2借款用途限制
借款用途限制:借款人不得将借款用于法律法规禁止的其他用途。
7.抵押物价值评估
7.1抵押物价值评估机构
抵押物价值评估机构:X资产评估有限公司
7.2抵押物价值评估方法
抵押物价值评估方法:采用市场比较法进行评估
7.3抵押物评估价值
抵押物评估价值:经评估,抵押物评估价值为人民币壹仟万元整(¥1,000,000.00)
8.抵押物交付
8.1抵押物交付方式
抵押物交付方式:借款人应将抵押物按照抵押物所有人提供的清单,以实际控制权转移的方式交付给抵押人。
8.2抵押物交付时间
抵押物交付时间:借款人应在本合同签订之日起7个工作日内完成抵押物的交付。
9.抵押权设立与登记
9.1抵押权设立
抵押权自抵押物交付之日起设立。
9.2抵押权登记
抵押权人应在抵押物交付之日起30个工作日内,向抵押物所在地的工商行政管理部门办理抵押权登记手续。
10.借款人权利与义务
10.1借款人权利
10.1.1借款人有权按照合同约定,在借款期限内使用借款。
10.1.2借款人有权要求抵押人妥善保管抵押物。
10.2借款人义务
10.2.1借款人应按照合同约定的期限和金额支付利息。
10.2.2借款人应按照合同约定的用途使用借款。
10.2.3借款人应按时偿还借款本金。
11.抵押人权利与义务
11.1抵押人权利
11.1.1抵押人有权要求借款人按照合同约定使用借款。
11.1.2抵押人有权要求借款人按时偿还借款本金和利息。
11.2抵押人义务
11.2.1抵押人应妥善保管抵押物,不得擅自转让、出租、抵押或以其他方式处置抵押物。
11.2.2抵押人应协助借款人办理抵押权登记手续。
12.违约责任
12.1借款人违约责任
12.1.
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