手工锡焊工艺标准教程.docVIP

深圳市和信通讯技术有限公司

手机装配及测试工艺流程

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手机装配及测试工艺流程

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■工程部

■品质部

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2

3

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目的

明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。

适用范围

本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。

参考文件

定义

PCB印刷线路板/PrintedCircuitBoard。

PCBA印刷线路板组件，PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已贴装元件的主板/副板。

焊盘PCB表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。

电烙铁利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。

空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。

极性反向——MIC/听筒等有极性的元件， 极性对应错误。

焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。

连锡/短路焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。

职责

工程部负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。

生产部培训并考核员工。

作业员参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场5S维持。

流程

流程图

烙铁温度每日点检：

将温度设置为作业要求的温度；

待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；

加锡使用烙铁头与测温头接触良好；

读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃

烙铁温度每月校准：

当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准；

将烙铁的设置温度设定在：350℃

待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；

读取实测温度是否在350±5℃

如不在350±5℃范围内，调节

关闭烙铁电源3分钟，重新开启烙铁电源；

待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效；

如校准无效，重新校准并再次点检；

流程说明

焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序，方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。

焊接作业区摆放5S要求（二）

准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进行摆放。

确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。

打开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度稳定，点检烙铁头的温度。

每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检，并记录《烙铁点检记录表》。

烙铁温度控制标准：

点焊焊接MIC/听筒/马达引线，340±10℃

拖焊焊接LCD、小排线，360±10℃

大焊焊接大排线，380±20℃

具体使用的烙铁温度，以《作业指导书》规定为准，员工不得调节；

烙铁面板指示：

小焊/点焊时，应先在对应的焊盘上加锡，加焊并达到润湿状态的面积应达到90%的焊盘面积；焊接引线时应分清“＋”“－”极性；

小焊/点焊的作业步骤分为：

准备施焊摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热；

加热焊件将烙铁头接触焊件，因电子产品焊件小，且部分为PCB、FPC，易出现烧伤/烧焦，加热时间不可超过3秒；

熔化焊料添加锡线到烙铁头与焊件接合部位，锡线开始熔化；

移开焊锡焊料足够，并开始扩散，达到润湿状态，收回锡线；

移开烙铁润湿后，移开烙铁，停止加热，焊盘冷却，并形成合金；

针式

针式Mic+/-极标识

点焊主要品质控制项目：

虚焊/脱焊；

短路/连锡；

极性反/焊错线；

损坏/烙伤/烙印；

MIC烧伤/MIC内部脱焊；

针式MIC的焊接时间不可超过3秒，以防内部脱焊；

ESD静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤可靠接触；

手及手指不能有脏污，以免污染金手指；

烙铁不可越过主板/FPC，防止锡渣落在主板上损坏产品，如元件/连