12英寸射频芯片产业化项目（二期）及芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目报告表.pdfVIP

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：12英寸射频芯片产业化项目（二期）

及芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目

建设单位（盖章）：无锡芯卓湖光半导体有限公司

编制日期：2025年1月

中华人民共和国生态环境部制

目录

一、建设项目基本情况1

1.1规划及规划环境影响评价符合性分析2

1.2其他符合性分析6

1.2.1“三线一单”相符性分析6

1.2.2产业政策相符性分析18

1.2.3与国家或地方环保政策相符性分析19

二、建设项目工程分析37

2.1本项目工程分析37

2.1.1本项目主体、公用及辅助工程37

2.1.2主要产品及产能情况37

2.1.3主要生产设施37

2.1.4主要原辅料64

2.1.5厂区布局合理性分析126

2.1.6劳动定员及工作制度126

2.1.7相关元素平衡126

2.1.8项目用水平衡153

2.1.9工艺流程和产排污环节161

2.2与现有项目有关的原有环境污染问题236

2.2.1现有项目概况236

2.2.2现有项目产品及规模236

2.2.3现有项目生产工艺238

2.2.4现有项目水平衡244

2.2.5现有项目污染防治措施及污染物排放情况245

2.2.6污染物排放总量276

2.2.7主要环境问题及“以新带老”措施279

三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准289

3.1区域环境质量289

3.1.1环境空气质量289

3.1.2地表水环境质量290

3.1.3声环境质量291

3.1.4地下水环境质量291

3.1.5土壤环境质量294

3.1.6生态、电磁辐射环境质量302

3.2环境保护目标302

3.3污染物排放标准304

3.3.1废气排放标准304

3.3.2废水排放标准305

3.3.3噪声排放标准308

3.3.4固废相关规范308

3.4总量控制指标308

四、主要环境影响和保护措施316

4.1施工期环境保护措施316

4.2运营期环境影响和保护措施316

4.2.1废气316

4.2.2废水338

4.2.3噪声394

4.2.4固废397

4.2.5地下水、土壤421

4.2.6环境风险425

4.2.7“三同时”验收427

五、环境保护措施监督检查清单435

六、结论439

附表440

附件清单：

附件1：营业执照

2

附件：法人代表身份证复印件

附件3：项目备案证

4

附件：土地证

5

附件：排水证

附件6：危险废物处置意向协议

附件7：污染物总量平衡材料

8

附件：现场勘察表

9

附件：监测报告

附件10：评估意见

11

附件：技术评审会会议纪要

附件12：修改清单

附件13：胡埭工业园规划环评审查意见

附件14：现有项目环评批复及验收意见

15

附件：排污许可证正本信息公开

附件16：化学品说明

附件17：VOC不可替代说明

18

附件：项目情况说明

附件19：一般固废处置合同

20

附件：有机废气处理系统证明

21

附件：江苏省生态环境分区管控综合查询报告书

附件22：环评代理人及委托代理人身份证复印件