网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

2024年高端芯片设计与制造合同.docxVIP

  1. 1、本文档共19页,可阅读全部内容。
  2. 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

甲方:XXX乙方:XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方:XXX

乙方:XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2024年高端芯片设计与制造合同

本合同目录一览

第一条合同主体与定义

1.1合同主体

1.2合同定义

第二条合同标的

2.1高端芯片设计

2.2高端芯片制造

第三条技术要求与标准

3.1技术参数

3.2质量标准

3.3技术必威体育官网网址

第四条合作方式与流程

4.1合作方式

4.2设计流程

4.3制造流程

第五条时间安排与交付

5.1设计时间安排

5.2制造时间安排

5.3交付方式与时间

第六条合同价格与支付

6.1价格条款

6.2支付方式

6.3支付时间表

第七条知识产权

7.1知识产权归属

7.2知识产权保护

第八条风险与责任

8.1风险识别

8.2风险承担

8.3责任限制

第九条违约责任与赔偿

9.1违约行为

9.2赔偿责任

第十条争议解决

10.1争议解决方式

10.2管辖法院

第十一条合同的生效与终止

11.1合同生效条件

11.2合同终止条件

第十二条必威体育官网网址条款

12.1必威体育官网网址内容

12.2必威体育官网网址期限

12.3必威体育官网网址泄露责任

第十三条法律适用与解释

13.1法律适用

13.2合同解释

第十四条其他条款

14.1合同修改

14.2合同解除

14.3附件清单

第一部分:合同如下:

第一条合同主体与定义

1.1合同主体

甲方:科技有限公司

乙方:半导体制造有限公司

1.2合同定义

高端芯片:指具有高性能、低功耗、先进制程工艺等特点的集成电路芯片。

设计:指根据甲方提供的技术要求和标准,进行高端芯片的电路设计、仿真、验证等工作。

制造:指根据设计方案,进行高端芯片的工艺加工、封装、测试等工作。

第二条合同标的

2.1高端芯片设计

甲方向乙方提供技术要求和标准,乙方根据甲方提供的技术要求和标准,进行高端芯片的设计。

2.2高端芯片制造

乙方根据设计方案,进行高端芯片的制造。

第三条技术要求与标准

3.1技术参数

高端芯片的技术参数应满足甲方提出的性能、功耗、面积等要求,具体参数详见附件一。

3.2质量标准

高端芯片的质量标准应满足甲方提出的可靠性、稳定性、良品率等要求,具体标准详见附件二。

3.3技术必威体育官网网址

乙方应对在设计、制造过程中获得甲方技术资料和商业秘密予以必威体育官网网址,必威体育官网网址期限自合同签订之日起计算,详见附件三。

第四条合作方式与流程

4.1合作方式

本合同采用设计制造分离的合作方式,甲方负责提供技术要求和标准,乙方负责按照技术要求和标准进行设计制造。

4.2设计流程

乙方根据甲方提供的技术要求和标准,进行电路设计、仿真、验证等工作,具体流程详见附件四。

4.3制造流程

乙方根据设计方案,进行工艺加工、封装、测试等工作,具体流程详见附件五。

第五条时间安排与交付

5.1设计时间安排

乙方应在合同签订之日起个工作日内完成高端芯片的设计,并提供设计报告给甲方,详见附件六。

5.2制造时间安排

乙方应在设计报告批准之日起个工作日内完成高端芯片的制造,并提供成品给甲方,详见附件七。

5.3交付方式与时间

乙方通过快递方式将成品芯片交付给甲方,交付时间为合同约定的制造完成时间后个工作日,详见附件八。

第六条合同价格与支付

6.1价格条款

高端芯片的设计费用为人民币万元,制造费用为人民币万元,具体金额详见附件九。

6.2支付方式

甲方通过银行转账的方式向乙方支付合同款项。

6.3支付时间表

甲方应在合同签订之日起个工作日内支付设计费用,详见附件十;甲方应在乙方完成制造并将成品交付给甲方后支付制造费用,详见附件十一。

第八条风险与责任

8.1风险识别

双方应在合同执行过程中及时识别合同履行中可能出现的风险,并采取相应的措施予以防范和解决。

8.2风险承担

甲方应承担因甲方提供的技术要求和标准不准确、不完整或不及时导致的的风险和责任。

8.3责任限制

双方同意,在任何情况下,就因违约、侵权、合同无效或不可抗力等原因而产生的任何索赔或诉讼,无论该等索赔或诉讼基于何种法律理论,包括但不限于合同违约、侵权行为、不公平贸易行为或otherwise,任何一方对另一方的总索赔金额(包括利息、律师费、法院费用或其他相关费用)不得超过合同总额的%。

第九条违约责任与赔偿

9.1违约行为

任何一方违反合同的任何条款,均应视为违约。

9.2赔偿责任

违约方应赔偿守约方因此所遭受的损失,包括但不限于直接损失、间接损失、利润损失、律师费、法院费用或其他相关费用。

第十条争议解决

10.1争议解决方式

文档评论(0)

186****2702 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档