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总剂量辐照下SOI材料与器件界面态的深度剖析与精准表征
一、引言
1.1研究背景与意义
随着科技的飞速发展,半导体器件在众多领域得到了广泛应用,尤其是在航天、核工业等高辐射环境中,对器件的性能和可靠性提出了极高的要求。绝缘体上硅(SOI,Silicon-On-Insulator)材料作为一种新型的硅基半导体材料,凭借其独特的“Si/绝缘层/Si”三层结构,展现出了诸多优异性能,使其在这些特殊环境中的应用备受关注。
SOI材料具有减小寄生电容、提高运行速度、降低功耗、消除闩锁效应以及抑制衬底脉冲电流干扰等优点。与体硅材料相比,SOI器件的运行速度可提高20-35%,功耗可
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