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内部使用的高速贴片机操作员培训手册

贴片机基础知识

目录

一、简介

二、工艺介绍

三、器件知识

四、辅助材料

五、质量标准

六、安全及防静电常识

第一章简介

SMT是Surfacemountinglechnology的简写，意为表面贴装技术,

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接

技术。

SMT的特点

从上面的定义上，我们明白SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)进展起来的，但又区别于传

统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片件的体积与重量只有传统插装件的左

右,通常使用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。用点缺陷率低。

.高频特性好。减少了电磁与射频干扰。

4,易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达0%~50%。节约材料、能源、设备、人力、时间等。

使用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势

我们明白了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得

THT无法习惯产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的进展趋势。其表现在：

I.电子产品追求小型化，使得往常使用的穿孔插件件已无法习惯其要求。

2.电子产品功能更完整，所使用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔

件，特别是大规模、高集成IC,不得不使用表面贴片件的封装。

.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞

争力。

4.电子件的进展，集成电路(I。的开发，半导体材料的多应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术构成

SMT从70年代进展起来，到90年代广泛用的电子焊接技术。山「其涉及多学科领域，使其

在进展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调进展，SMT在90年代得到迅速进展与普及，估计在

21世纪SMT将成为电f焊接技术的主流。下面是SMT有关学科技术。

・电子元件、集成电路的设计制造技术

•电子产品的电路设计技术

•电路板的制造技术

•自动贴装设备的设计制造技术

•电路装配制造工艺技术

•装配制造中使用的辅助材料的开发牛•产技术

第二章工艺介绍

SMT工艺名词术语

1、表面贴装组件(SMA)(surfacemountassemblys)

使用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。

2、回流焊(reflowsoldering)

通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊音，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

3、波峰焊(wavesoldering)

将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊

料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

4、细间距(flnepitch)

小于0.5mm弓I脚间距

5、引脚共面件(leadcaplanarity)

指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这