《LED基础理论》课件2.pptVIP

LED基础理论;课程简介：LED的定义、发展历程、应用领域;LED发光原理：半导体材料、能带结构、PN结;半导体材料：硅、锗、砷化镓、氮化镓;能带结构：导带、价带、禁带宽度;PN结：形成过程、正向偏置、反向偏置;LED发光过程：电子-空穴复合、光子发射;LED的光谱特性：波长、颜色、光强;LED的电学特性：正向电压、正向电流、反向电压;LED的光电转换效率：内部量子效率、外部量子效率;LED的分类：按材料、按颜色、按功率、按封装;按材料分类：GaAs、GaP、GaAlAs、GaInN;按颜色分类：红光LED、绿光LED、蓝光LED、白光LED;按功率分类：小功率LED、中功率LED、大功率LED;按封装分类：直插式LED、贴片式LED、功率型LED;LED的结构：芯片、引线、支架、透镜/封装材料;芯片结构：同质结、异质结、多量子阱结构;引线材料：金丝、铜丝、合金丝;支架材料：金属、陶瓷、塑料;透镜/封装材料：环氧树脂、硅胶、玻璃;LED的关键参数：正向电压、正向电流、光通量、色温、显色指数;正向电压(Vf)：工作电压范围、影响因素;正向电流(If)：额定电流、最大允许电流;光通量(lm)：发光强度、照明效果;色温(K)：冷白、暖白、中性白;显色指数(CRI)：颜色还原能力;LED驱动电路：恒流驱动、恒压驱动;恒流驱动：保证LED亮度稳定、寿命长;恒压驱动：简单易用、但对LED影响较大;LED散热技术：散热片、风扇、热管;散热片：材料选择、结构设计;风扇：主动散热、效率高;热管：导热性能好、体积小;LED的封装技术：SMD、COB、倒装芯片;SMD(表面贴装器件)：体积小、易于自动化生产;COB(板上芯片封装)：散热性能好、光效高;倒装芯片：芯片直接与散热基板连接;LED的应用领域：照明、显示、背光、指示;照明应用：室内照明、室外照明、汽车照明;显示应用：LED显示屏、数码管、点阵模块;背光应用：液晶电视、手机屏幕、电脑显示器;指示应用：指示灯、信号灯、警示灯;LED的优势：节能、环保、寿命长、体积小、可靠性高;节能：比传统光源节能70%以上;环保：不含汞等有害物质;寿命长：理论寿命可达10万小时;体积小：易于集成和设计;可靠性高：抗震动、抗冲击;LED的挑战：成本、散热、光衰;成本：相对传统光源成本较高;散热??需要有效的散热设计;光衰：长时间使用亮度会降低;LED的发展趋势：高光效、高显色、智能化、健康照明;高光效：提高发光效率、降低能耗;高显色：提高颜色还原能力、更真实;智能化：可调光、调色、远程控制;健康照明：保护视力、改善睡眠;LED的未来：可见光通信、植物照明、医疗照明;可见光通信(Li-Fi)：利用LED实现高速无线通信;植物照明：促进植物生长、提高产量