集成电路高性能封装智能化升级改造（技术改造）报告表.pdf

一、建设项目基本情况

建设项目名称集成电路高性能封装智能化升级改造（技术改造）

项目代码2401-320206-89-02-198552

建设单位联系人联系方式

建设地点无锡市惠山区前洲街道惠洲大道900号

地理坐标（E120度13分4.292秒，N31度40分32.444秒）

三十六、计算机、通信和其他

国民经济建设项目

C397电子器件制造电子设备制造业39电子器件

行业类别行业类别

制397

□新建（迁建）首次申报项目

□改建建设项目□不予批准后再次申报项目

建设性质

□扩建申报情形超五年重新审核项目

技术改造□重大变动重新报批项目

项目审批（核准/无锡市惠山区行政项目审批（核准/

惠行审技改备〔2024〕18号

备案）部门（选填）审批局备案）文号（选填）

总投资（万元）6000环保投资（万元）20

环保投资占比（%）0.33施工工期1个月

否用地（用海）

是否开工建设29000（不新增用地）

是：面积（）

m

根据《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）》，专项

评价设置原则详见下表：

表1-1专项设置情况

专项评价

设置原则本项目情况

的类别

排放废气含有有毒有害污染物、二噁英、苯并

本项目废气不涉及有毒有害污染物、

大气[a]芘、氰化物、氯气且厂界外500米范围内有

二噁英、苯并[a]芘、氰化物、氯气

环境空气保护目标的建设项目

专项新增工业废水直排建设项目（槽罐车外送污水本项目不新增废水产生及排放，无工

地表水处理厂的除外）；新增废水直排的污水集中处

评价业废水直排