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半导体芯片制造项目
申请报告
xx公司
目录TOC\o1-4\z\u
第一章项目概况 8
一、项目名称 8
二、工艺方案 8
三、投资及资金筹措方案 9
四、经济效益 10
五、研究范围 11
六、可行性总结 13
第二章土建工程 17
一、建筑总体规划 17
二、总图布置 18
三、厂房方案 19
四、厂房结构设计 20
五、建筑工程指导思想 21
六、标准化厂房 25
七、生产车间 27
八、仓库 33
九、研发中心建筑要求 36
十
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