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目P2
A.PCB装作流程曾介P.3
B.P.30~P.31
C.品^管带(J表P.32~P.34
D.PCB常见客冏魅索引P.35
E.PCB常兄客P.36~P.64
F.PCB常见客gl?冏题圈解索引P.65
G.PCB常见客^冏题圈解-一P.66~P.95
印刷霜路板裂作流程曾介
流程明
提供磁、底、檄情E=JJ、烧靶
・・.等
忍客户资料、
塞核客户资料,裂作裂造烧靶及工具或软醴例:工作
底、^孔、、成型软it
生管接狸U罩-装料-安排生崖谨度
流程明
P4
依工程基板规格及排版IS裁切生崖工作尺寸
FR-3纸基,璟氧榭脂,萋隹燃
G-10玻璃布,猿氧榭脂,一般用途
FR-4玻璃布,猿氧榭脂,黄隹燃
G-11玻璃布,璟氧榭脂,图温用途
FR-5玻璃布,璟氧榭脂,局温加萋隹燃
FR-6玻璃暗,聚脂^,II燃
CEM-1雨外眉是玻璃布,中^是木^^,琪氧榭脂,II燃
CEM-3雨外眉是玻璃布,中^是玻璃短^所^成的萧,琪氧榭脂,it燃
流程明
P5
P.P(Prepreg)ii
A.1080(PP)2.6milA.0.5OZ0.7mil
B.7628(PP)7.0mil
B.OZmil
C.7630(PP)8.0mil
b.2116(PP)4.1milC.2.0OZ2.8mil
pp的槿II是按照系少的粗系田、微法、含月蓼81oz即指1fI?伸面)含铜重
量而有所不同的玻璃布5分别去命名。I(1OZ=28.35g)
流程明
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