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PCB製程簡介(繁体中文).pdfVIP

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目P2

A.PCB装作流程曾介P.3

B.P.30~P.31

C.品^管带(J表P.32~P.34

D.PCB常见客冏魅索引P.35

E.PCB常兄客P.36~P.64

F.PCB常见客gl?冏题圈解索引P.65

G.PCB常见客^冏题圈解-一P.66~P.95

印刷霜路板裂作流程曾介

流程明

提供磁、底、檄情E=JJ、烧靶

・・.等

忍客户资料、

塞核客户资料,裂作裂造烧靶及工具或软醴例:工作

底、^孔、、成型软it

生管接狸U罩-装料-安排生崖谨度

流程明

P4

依工程基板规格及排版IS裁切生崖工作尺寸

FR-3纸基,璟氧榭脂,萋隹燃

G-10玻璃布,猿氧榭脂,一般用途

FR-4玻璃布,猿氧榭脂,黄隹燃

G-11玻璃布,璟氧榭脂,图温用途

FR-5玻璃布,璟氧榭脂,局温加萋隹燃

FR-6玻璃暗,聚脂^,II燃

CEM-1雨外眉是玻璃布,中^是木^^,琪氧榭脂,II燃

CEM-3雨外眉是玻璃布,中^是玻璃短^所^成的萧,琪氧榭脂,it燃

流程明

P5

P.P(Prepreg)ii

A.1080(PP)2.6milA.0.5OZ0.7mil

B.7628(PP)7.0mil

B.OZmil

C.7630(PP)8.0mil

b.2116(PP)4.1milC.2.0OZ2.8mil

pp的槿II是按照系少的粗系田、微法、含月蓼81oz即指1fI?伸面)含铜重

量而有所不同的玻璃布5分别去命名。I(1OZ=28.35g)

流程明

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