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2025年无线电装接工（高级）职业技能考试题（附答案）

单选题

1.组合逻辑电路设计的关键是（）

A、写逻辑表达式

B、表达式化简

C、列真值表

D、画逻辑图

参考答案：A

2.助焊剂在焊接过程中起（）。

A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢

B、参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金

C、清除锡料的氧化物

D、有助于提高焊接温度

参考答案：A

3.直接耦合放大电路存在零点漂移的原因是（）。

A、电阻阻值有误差

B、采用阻容耦合方式

C、晶体管参数受温度影响与电源电压不稳定

D、晶体管参数的分散性

参考答案：C

4.整流的目是（）。

A、将交流变为直流;

B、将高频变为低频;

C、将正弦波变为方波

参考答案：A

5.在正弦波振荡电路中,要求产生频率较低（几HZ到几十KHZ）的情况下应采用（）

A、LC振荡器

B、RC振荡器

C、LR振荡器

D、UC振荡器

参考答案：B

6.在有防静电要求的微电子生产环境中,通常所使用的防静电材料或设备是否要求接地?（）

A、不需要接地

B、可接可不接

C、应当接地

D、无特殊规定

参考答案：C

7.在要求体积小.功率大的场合所使用的电阻采用（）。

A、水泥电阻

B、阻燃电阻

C、电阻网络

D、普通电阻

参考答案：A

8.在选择功放电路中的晶体管时,应当特别注意的参数除了ICM.U（BR）CEO还有（）。

A、β

B、PCM

C、ICBO

D、fT

参考答案：B

9.在何种输入情况下,与非运算的结果是逻辑0。（）

A、全部输入是0

B、任一输入是0

C、仅一输入是0

D、全部输入是1

参考答案：D

10.在焊点的形成过程中,润湿角的大小一般以（）。

A、20°~30°

B、40°~60°

C、45°~60°

D、45°~90°

参考答案：A

11.在共射.共集和共基三种基本放大电路组态中,输入电阻最大的是（）组态。

A、共射

B、共集

C、共基

D、不确定

参考答案：B

12.在电源电路中（）元器件要考虑重量散热等问题,应安装在底座上和通风处。

A、电解电容器.变压器.整流管等

B、电源变压器.调整管.整流管等

C、保险丝.电源变压器.高功率电阻等

D、电源变压器.调整管.钽电解电容等

参考答案：B

13.在闭合电路中,闭合电路的电流,与电源的电动势成（）比。

A、正比

B、反比

C、不成比例

D、相等

参考答案：A

14.在RLC串联的正弦交流电路中,已知R=100Ω,XL=8Ω,XC=6Ω,则电路呈现（）。

A、电感性

B、电容性

C、电阻性

D、纯感性

参考答案：A

15.元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时,可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作,但最多不得超过（）

A、两次

B、三次

C、四次

D、五次

参考答案：B

16.用于地面产品电气性能连接的导线下料长度可按返修（）次所需长度留出余量.

A、2

B、3

C、4

D、6

参考答案：B

17.用于弹（箭.星）上产品电气性能连接的导线下料长度可按返修（）次所需长度留出余量。

C、不变

D、无输出

参考答案：B

18.用胶粘接要经过（）。

A、胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化

B、粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶粘剂→叠合

C、涂敷胶粘剂→叠合→固化

D、接面加工→固化→涂敷胶粘剂→叠合

参考答案：B

19.印制电路板组装件的修复应不降低产品的质量。对任何一块印制板组装件,修复（包括焊接和粘接）的总数应限于（）。

A、六处

B、五处

C、三处

D、二处

参考答案：A

20.印制电路板在组装前,应进行预烘去湿处理。单双面印制电路板预烘温度为80℃~85℃,多层印制电路板预烘温度为110℃~120℃,时间均为（）

A、2h以上

B、4h

C、1h

D、2h~4h

参考答案：D

21.印制电路板元件孔（孔已金属化）的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面（）。

A、焊盘的75%以上

B、焊盘的50%以上

C、整个焊盘

D、焊盘的40%以上

参考答案：C

22.下列电路中,输出电压脉动最小的是（）。

A、单相半波整流

B、三相半波整流

C、三相桥式整流

D、单相桥式整流

参考答案：C

23.下料长度应符合（）的规定和要求。

A、连接点件最短距离

B、设计文件或工艺文。

C、由操作者自己确定

D、能焊接到需连接点即可。

参考答案：B

24.同步计数器和异步计数器比较,同步计数器的显著优点是（）。

A、工作速度高

B、触发器利用率高

C、电路简单

参考答案：A

25.所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时,应薄而均匀地涂于（）

A、烙铁头

B、印制板

C、焊接部位

D、元器件本体

参考答案：C

26.手工贴装元件的顺序下列说法正确的是（）

A、先贴小元件,后贴大元件;先贴矮元件,后贴高元件

B