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PCB生产制程
工艺介绍
内容目录
♦前言
♦名词介绍
・主要工艺路线介绍
•DFM可制造性设计
•DFM设计准则的说明
、,▲■■▲
刖百
•一般企业的状况,产品移交生产后,产品加工的自动化程
度极低,生产过程大量依赖于手工焊接,难以大批量量产。
同时生产出的产品经常出现问题,企业不得不耗费大量的资
源对生产出的新产品进行维修。
•生产人员抱怨研发人员能力不足,设计的产品可生产性太
差;研发人员则觉得自己都把产品设计好了,样机调试也通
过了,为什么还是生产不好,完全是生产部门的水平不行。
・问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求;而生
产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。
、A▲、▲
刖百
•一个公司的产品可靠性问题中,生产工艺的问题往往占
一半以上。
•显性:直接导致产品故障
♦隐性:导致产品损伤,降低产品的可靠性。
•生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。
内容目录
♦前言
♦名词介绍
・主要工艺路线介绍
•DFM可制造性设计
•DFM设计准则的说明
常用名词介绍
•DFM
DesignForManufacturability
可制造性设计,指针对PCB的可生产性需求而进行的设计。其
目的在于减少PCB板卡的加工难度,使产品符合自动化大批量生
产的要求,并减少量产时所出现的问题。
•DFTDesignForTestability可测试设计
常用名词介绍
•THT
ThroughHoleTechnology
通孔工艺,就是指把元器件插到电路板上,然后再用焊锡焊接
的工艺。
•SMT
SurfaceMountTechnology
表面贴装工艺,就是指贴片焊接。
名词介绍
♦PTH
PlatingThroughHole
沉铜孔(金属化孔),孔壁有铜,用于电气连接,一般为
过孔和元件孔。
•NPTH
NonPlatingThroughHole
非沉铜孔(非金属化孔),孔壁没有铜,不导电,一般为
螺丝孔和机械开孔。
•Via过孔
・Pa焊盘
名词介绍
♦ICT
InCircuitTester
线路测试仪
•AOI
AutomaticOpticalInspection
自动光学检查
名词介绍
♦IPC
InstituteofPrinteCircuit
原美国“ER刷电路板协会乙目前发展为发表有关电路
板的各种品质,技术,研究等文件及规范的大型国际学
术组织。
IPC-A-610C/D电子组装件的验收条件
IPC-SM-782A表面贴装器件的焊盘设计标
・ESD静电放电
Electro-StaticDischarge
・MSD潮湿敏感器件
MoistureSensitiveDevice
内容目录
♦前言
♦名词介绍
・主要工艺路线介绍
•DFM可制造性设计
•DFM设计准则的说明
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