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PCB生产制程

工艺介绍

内容目录

♦前言

♦名词介绍

・主要工艺路线介绍

•DFM可制造性设计

•DFM设计准则的说明

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刖百

•一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程

度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。

同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资

源对生产出的新产品进行维修。

•生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太

差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通

过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。

・问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生

产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

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刖百

•一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占

一半以上。

•显性：直接导致产品故障

♦隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。

•生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。

内容目录

♦前言

♦名词介绍

・主要工艺路线介绍

•DFM可制造性设计

•DFM设计准则的说明

常用名词介绍

•DFM

DesignForManufacturability

可制造性设计，指针对PCB的可生产性需求而进行的设计。其

目的在于减少PCB板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生

产的要求，并减少量产时所出现的问题。

•DFTDesignForTestability可测试设计

常用名词介绍

•THT

ThroughHoleTechnology

通孔工艺，就是指把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊接

的工艺。

•SMT

SurfaceMountTechnology

表面贴装工艺，就是指贴片焊接。

名词介绍

♦PTH

PlatingThroughHole

沉铜孔（金属化孔），孔壁有铜，用于电气连接，一般为

过孔和元件孔。

•NPTH

NonPlatingThroughHole

非沉铜孔（非金属化孔），孔壁没有铜，不导电，一般为

螺丝孔和机械开孔。

•Via过孔

・Pa焊盘

名词介绍

♦ICT

InCircuitTester

线路测试仪

•AOI

AutomaticOpticalInspection

自动光学检查

名词介绍

♦IPC

InstituteofPrinteCircuit

原美国“ER刷电路板协会乙目前发展为发表有关电路

板的各种品质，技术，研究等文件及规范的大型国际学

术组织。

IPC-A-610C/D电子组装件的验收条件

IPC-SM-782A表面贴装器件的焊盘设计标

・ESD静电放电

Electro-StaticDischarge

・MSD潮湿敏感器件

MoistureSensitiveDevice

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♦前言

♦名词介绍

・主要工艺路线介绍

•DFM可制造性设计

•DFM设计准则的说明