二零二五版人工智能芯片购销及研发合作协议.docx

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

本合同目录一览

1.合同订立与生效

1.1合同订立日期

1.2合同生效条件

1.3合同生效日期

2.双方基本信息

2.1甲方名称、地址、法定代表人

2.2乙方名称、地址、法定代表人

2.3双方联系方式

3.芯片产品描述

3.1芯片型号与规格

3.2芯片性能指标

3.3芯片生产技术标准

4.购销数量与价格

4.1芯片购销总量

4.2单价及总价

4.3价格调整机制

5.购销方式与交货

5.1购销方式

5.2交货地点与时间

5.3交货条件

6.支付方式与期限

6.1付款方式

6.2付款期限

6.3付款条件

7.研发合作内容

7.1研发目标与方向

7.2研发计划与进度

7.3研发成果分配

8.知识产权归属

8.1芯片产品知识产权

8.2研发成果知识产权

8.3专利申请与维权

9.必威体育官网网址条款

9.1必威体育官网网址内容

9.2必威体育官网网址期限

9.3违约责任

10.违约责任与争议解决

10.1违约行为定义

10.2违约责任承担

10.3争议解决方式

10.4争议解决地点

11.合同解除与终止

11.1合同解除条件

11.2合同终止条件

11.3解除或终止程序

12.合同附件

12.1附件一：芯片详细技术规格

12.2附件二：研发计划表

12.3附件三：知识产权清单

13.合同其他约定

13.1合同解释

13.2合同修改

13.3合同生效法律

13.4合同附件效力

14.合同签署

14.1签署日期

14.2签署地点

14.3签署代表签字

第一部分：合同如下：

1.合同订立与生效

1.1合同订立日期：本合同自双方签字盖章之日起生效。

1.2合同生效条件：本合同经甲乙双方代表签字盖章，且甲方已支付首期款项，合同即生效。

1.3合同生效日期：本合同自2000年1月1日起生效。

2.双方基本信息

2.1甲方名称：科技有限公司

2.2甲方地址：省市区路号

2.3甲方法定代表人：

2.4乙方名称：YY半导体有限公司

2.5乙方地址：省市区路号

2.6乙方法定代表人：

2.7双方联系方式：

甲方联系电话：0

乙方联系电话：

3.芯片产品描述

3.2芯片性能指标：

核心频率：3.0GHz

运算能力：每秒浮点运算次数（FLOPS）：1000万

功耗：5W

封装形式：BGA1440

3.3芯片生产技术标准：按照国际通用标准IC设计及制造规范

4.购销数量与价格

4.1芯片购销总量：100万片

4.2单价及总价：每片人民币100元，总价1亿元人民币

4.3价格调整机制：合同有效期内，如原材料价格波动超过5%，双方协商调整价格。

5.购销方式与交货

5.1购销方式：本合同项下芯片购销采用期货交易方式。

5.2交货地点与时间：乙方应在合同签订后60日内，将芯片运至甲方指定地点。

5.3交货条件：乙方保证交付的芯片符合合同约定，甲方收到货物后，经检验合格，视为交货完成。

6.支付方式与期限

6.1付款方式：甲方分三期支付货款，首期付款在合同签订后5个工作日内支付，第二期付款在交货后30日内支付，尾期付款在交货后90日内支付。

6.2付款期限：甲方应在约定付款期限内，将款项支付至乙方指定账户。

6.3付款条件：甲方支付货款时，需提供相应的付款凭证。

7.研发合作内容

7.2研发计划与进度：

第一阶段：完成芯片性能优化，预计时间为2000年3月至2000年6月。

第二阶段：进行新一代芯片研发，预计时间为2000年7月至2001年6月。

7.3研发成果分配：研发成果的知识产权归双方共有，甲方享有优先使用权。

8.知识产权归属

8.1芯片产品知识产权：本合同项下研发生产的YY2025A芯片及其相关技术文档、设计图纸等知识产权归乙方所