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芯片制造》
《■半导体工艺制程实用教程
学习笔记
）
！
前言及序言（）1
点击链接杳看之
第1章半导体工业2-3
第2章半导体材料和工艺化学品4-5
第3章晶圆制备6
第4章芯片制造概述7-8
第5章污染控制9-10
第章12
6工艺良品率11一
第7章氧化13-14
15
第8章基本光刻工艺流程一从表面准备到曝光—17
第9章基本光刻工艺流程一从曝光到最终检验18-20
第10章高级光刻工艺21-23
第11章掺杂24-26
第12章淀积27-29
第13章金属淀积30-31
第14章工艺和器件评估32-33
第15章晶圆加工中的商务因素34-35
第16章半导体器件和集成电路的形成36
第17章集成电路的类型37-38
第18章封装39-41
个人感慨41
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第一章半导体工业
L
电子数字集成器和计算器（ENIAC）18000个真空三极管，70000个电阻，10000
个电容，6000个开关，耗电150000W,成本约400000美元重30吨，占地140平方米宾
夕法尼亚的摩尔工程学院于1947年进行公开演示；
2、晶体管（transistor）-传输电阻器。Bardeen,WalterBrattin,William
JohnShockley
共同荣获1956年诺贝尔物理奖；
、每个芯片中只含有一个器件的器件称为分立器件（晶体管、二极管、电容器、电阻器
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