PCB电镀铜知识(5)_电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上).pdf

电子电路知识园地E彪c加胛fcP以r后印制电路信息2024No．3

a陀“打西20w比如P

PC

B电镀铜知识(5)：电镀铜添加剂

性能分析与测试方法(上)

陈苑明1杨瑞泉1郑莉1黎钦源2田玲2何为1’3

(1．电子科技大学材料与能源学院，四川成都610054；2．广州广合科技股份有限公司，广东广州

510730；3．珠海方正科技高密电子有限公司，广东珠海519175)

中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009．0096(2024)03．0062．07

Theoffor

PCB(5一A)：

knowledgecopperelectroplating

andmethodsofadditiVesfor

performanceanalysistesting

11●J●

CODDereleCtrocIeDOSltlon

n＼ZHENGL}LIwre}j

CHENhanmin窖YANGRMiqMnQinyMa矛TIANLtn蛋HE

ofMaterials

andE1ectronicScienceandof

[1．Sch001Ene嬉y，UniVers时ofTechn0109yChina，Chengdu

6151

0054，sichuan，china；2．Delton1色chnology(Guangzhou)co．，Ltd．，Guangzhou

0730，Guangdong，

FounderSciTechElectronics

China；3．ZhuhaiHigh—DensityCo．，Ltd．，Zhuhai519175，Guangdong，

China]

U引吾量地预测添加剂的性能；数值模拟方法是研究添

加剂性能的新兴技术，包括量子化学模拟、分子

circuit

印带0电口各板(printedboard，PcB)带0

动力学模拟和多物理场耦合模拟_1。J。

造中，酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流

效率高且易于维护，因此成为目前最常用的镀铜1直流电镀测试

体系。但是，酸性电镀铜液的镀液性能提升非常

直流电镀测试是指采用直流电源进行恒压／恒

依赖于添加剂的性能研究。

流电镀模拟，或者采用脉冲电源做程序化镀铜测

本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法，

主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。试的方法。主要