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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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2025版半导体芯片代工研发合作协议

本合同目录一览

1.合同签订依据及背景

2.定义与解释

3.合作双方的基本情况

4.合作目的与原则

5.研发项目及任务分配

6.研发计划与进度安排

7.技术开发与技术支持

8.知识产权归属与保护

9.质量要求与检测标准

10.合作成果的验收与交付

11.费用及支付方式

12.风险责任与争议解决

13.合作期限与终止条件

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

1.1合同签订依据及背景

1.1.1本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国半导体产业促进法》及相关法律法规制定。

2.定义与解释

2.1“半导体芯片代工”是指甲方根据乙方的需求，提供芯片设计、制造、封装、测试等一条龙服务。

2.2“研发项目”是指本合同中双方共同承担的半导体芯片研发项目。

2.3“知识产权”是指专利权、商标权、著作权等。

2.4“技术支持”是指乙方在研发过程中对甲方提供的技术咨询、技术培训等服务。

3.合作双方的基本情况

3.1甲方为具有独立法人资格的半导体企业，具备芯片设计、制造、封装、测试等相关资质。

3.2乙方为具有独立法人资格的半导体企业，具备芯片研发、设计等相关资质。

4.合作目的与原则

4.1合作目的：通过本合同，双方共同推进半导体芯片的研发，提高产品性能，降低成本，满足市场需求。

4.2合作原则：遵循公平、公正、互利的原则，充分发挥各自优势，实现共同发展。

5.研发项目及任务分配

5.1研发项目：本合同约定研发项目为型半导体芯片。

5.2任务分配：

5.2.1甲方负责提供研发项目所需的资金、设备、场地等资源。

5.2.2乙方负责芯片设计、制造、封装、测试等技术工作。

6.研发计划与进度安排

6.1研发计划：本合同约定的研发项目分阶段进行，具体进度如下：

6.1.1第一阶段：项目启动，完成项目规划、需求分析等工作。

6.1.2第二阶段：芯片设计、制造、封装、测试等工作。

6.1.3第三阶段：芯片测试、验证、优化等工作。

7.技术开发与技术支持

7.1技术开发：乙方应按照研发计划，完成芯片设计、制造、封装、测试等技术工作。

7.2技术支持：

7.2.1乙方应向甲方提供必要的技术咨询和培训，确保甲方能够熟练掌握相关技术。

7.2.2乙方应定期向甲方报告研发进度，并及时解决研发过程中出现的技术问题。

8.知识产权归属与保护

8.1研发成果的知识产权归双方共有，包括但不限于专利权、商标权、著作权等。

8.2甲方对在合作期间独立完成的知识产权享有完全的知识产权。

8.3乙方对在合作期间独立完成的知识产权享有完全的知识产权。

8.4双方同意在必要时共同申请专利，并将专利权归双方共有。

8.5未经对方同意，任何一方不得擅自将共有知识产权许可、转让或用于第三方。

9.质量要求与检测标准

9.1乙方应确保研发的半导体芯片符合国家标准和行业标准。

9.2甲方提供的技术规范、质量标准等文件应作为乙方研发和生产的依据。

9.3乙方应定期对研发的半导体芯片进行质量检测，确保产品质量符合约定标准。

9.4甲方有权对乙方生产的芯片进行抽样检测，检测费用由甲方承担。

10.合作成果的验收与交付

10.1合作成果的验收标准应符合双方约定的技术规范和质量标准。

10.2乙方应在约定的时间内完成研发项目，并将合作成果交付甲方。

10.3甲方应在收到合作成果后进行验收，验收合格后，双方签署验收报告。

10.4如验收不合格，乙方应在甲方提出整改要求后，根据整改方案进行改进，直至合格。

11.费用及支付方式

11.1甲方应按照合同约定向乙方支付研发费用，包括但不限于设计费、制造费、测试费等。

11.2支付方式：研发费用分阶段支付，具体支付比例和节点由双方协商确定。

11.3乙方应在每个支付节点前提交相应的费用发票和付款申请，甲方在收到后进行审核并支付。

12.风险责任与争议解决

12.1双方应共同承担因不可抗力导致的项目延误或损失的风险。

12.2因不可抗力导致的项目延误，双方应协商调整交付时间和支付方式。

12.3争议解决：如发生争议，双方应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

13.合作期限与终止条件

13.1本合同的有效期为自双方签字之日起至研发项目完成之日止。

13.2.1研发项目完成；

13.2.2双方协商一致解除合同；