无铅制程知识讲座.pptxVIP

推行無鉛系統所需確認環節LEADFREEAREAMaterialsPCBComponentsPastePrinterMounterReflowAOIW/SX-RAYT/UTestingP/S

PCB於無鉛製程中之選用與影響焊性可靠性:錫鉛板＞OSP版＞化金版焊性平整性:化金版＞OSP版＞錫鉛板以業界使用狀況而言,OSP化金材質之PCB已是導入LeadFree之PCBMaterial主流(化銀板於2002/Q3才正式採用)OSP版需注意雙面版之焊接性衰退現象(尤其在BottomSide是WaveSoldering時)化金版需注意CostDown後之鍍金厚度問題,方能確保品質穩定,同時成本也是考量因素之一(疏孔)目前常用PCB之特點:化金板:平整度及接觸性佳易疏孔,Ni鈍化,價格高…..化銀板:導電性及焊點信賴度佳PCB烘烤易氧化,價格高….OSP板:平整度及價格低廉分多次與單次迴焊………..浸/噴錫:焊接可靠度高平整度差……….

SolderPaste於長期印刷中之影響OSnCH3CHCH3CH3COCH3CHCH3CH3CH3CH3OOCH3CHCH3CH3CH3COOH＋SnO(不斷滾動,溫度持續升高,氧化物形成加快)＋H2O増粘作用物質長期滾動與印刷提供熱能所形成之反應松香類酸性物(Sn/Pb:9.5%;Pbfree:11%)Sn並未消失

5010015020010015020025050Sec.pre-heatsoakingcoolingreflow1.5~3.0oC/secBoC230~245oCT2T31.2~2.3oC/sec1.7~2.2oC/secT1CoC220250T1:preheattime:50~80secT2:dwelltimeduringsoaking:60~90secT3:timeabove220oC:15~40secRecommendReflowProfile(PF606-P(Sn-3.0Ag-0.5Cu)145~175oC

TwinPeakReflowProfile(PF606-P(Sn-3.0Ag-0.5Cu)對於無法耐熱製程之解決對策理想狀況曲線※積分定義論:以不同之Tmax達到相同之液態點積分理論※所謂最佳之Profile需考量voids,耐熱性,亮點,推拉力…….綜合參考之

LeadFree對爬錫性之影響Sn/Ag/Cu系列Sn/Pb系列D1D2D1:Itwillreducethebendingstresslimitonlead.D2:dependonIPC-610CIPC-650TM(reliabilitytesting)

LeadFree對Void(錫洞)之影響(a)金屬酸化物與有機酸發生還原反應造成水蒸氣生成2RCOOH＋SnO(RCOO)2Sn＋H2O↑(b)有機酸分子間酯化反應造成水蒸氣生成RCOOH＋R’OHRCOOR’＋H2O↑(c)活性不足…..?Voids(問題解析)活性反應

LeadFree對BGAVoid(錫洞)之影響(問題解析)LargevoidsLargevoidsIPC-7095中有明確規範Top/BottomSide之Voids允許範圍對IPC-650TM中可靠度之明確測試客戶要求之檢驗標準

LeadFree於Void(錫洞)之對策--Profile?預熱時間:（135～160℃）、100秒?最高温度：260℃?220℃以上時間：45秒?預熱時間:（150～160℃）、170秒?最高温度：235℃?220℃以上時間：70秒1.温度設定組別A2.温度設定組別BVoids集中於Body下方之Land

LeadFree對SolderWicking之影響(問題解析)IncreaseheatingPCBtemperatureImprovewettingabilityofpad.Reviewreflowtemperatureprofile.IClead

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