电子专用材料半导体器件专用设备制造报告表.pdf

一、建设项目基本情况

项目名称电子专用材料、半导体器件专用设备制造

项目代码2305-320206-89-05-649162

建设单位

联系电话

联系人

1

建设地点无锡市惠山区北洲路北侧（项目地理位置见附图）

地理坐标120度13分7.885秒，31度43分11.413秒

三十六、计算机、通信和其他电子设

备制造业39，81电子元件及电子专

用材料制造398-印刷电路板制造；电

子专用材料制造（电子化工材料制造

除外）；使用有机溶剂的；有酸洗的

C3985电子专用材料

以上均不含仅分割、焊接、组装的；

制造C3562半导体器

国民经济建设项目行业三十二、专用设备制造业35，70电

件专用设备制造

行业类别类别子和电工机械专用设备制造356-其

C7320工程和技术研

他（仅分割、焊接、组装的除外；年

究和试验发展

用非溶剂低VOCs含量涂料10吨以

下的除外）；四十五、研发和试验发

展98专业实验室、研发（试验）基

地-其他（不产生实验废气、废水、

危险废物的除外）

新建（迁建）首次申报项目

改建建设项目申报不予批准后再次申报项目

建设性质

扩建情形超五年重新审核项目

技术改造重大变动重新报批项目

项目审批

无锡市惠山区行政审项目审批（核准

/2024130

（核准备惠数投备〔〕号

批局/备案）文号

案）部门

总投资其中：环保投资

100000200

（万元）（万元）

环保投资

占总投资